中功率封装-阿拉丁站内搜索引擎

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261590.html2012/1/8 21:54:45

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262766.html2012/1/29 0:43:43

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268362.html2012/3/15 21:57:31

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279489.html2012/6/20 23:06:25

、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规

http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282421.html2012/7/19 10:23:15

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

板全自动封装生产线，目前完成小批量生产，12月份进入正式量产，单一高功率led硅基板封装产线，年产能可达1200万颗，估计年产值将可达2.4亿

https://www.alighting.cn/news/20071119/117172.htm2007/11/19 0:00:00

覆晶cob在推出之初倍受质疑，目前仍被指封装生产效率较低，普及受阻。而佛山市中昊光电科技有限公司的覆晶cob产品从去年开始已经投入试产并实现批量生产，主要应用在超大功率集成户外和

https://www.alighting.cn/news/20160830/143504.htm2016/8/30 11:03:28

法跟上led封装技术之进步，其主要因素为在更高功率led元件的散热设计中，使用了共晶以及覆晶两种封装技术，这些技术的导入不但可以使用高发光效率的led芯片，更可以大幅降低其热阻值并且

http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00