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性和使用寿命则需要依靠封装技术去进一步改善。 led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
衬底便宜很多,而且可以制作出比蓝宝石和sic衬底的尺寸更大的衬底,以提高mocvd的利用率,从而提高管芯产率。而且si衬底也是导电衬底,电极可以从管芯的两侧引出,而不必象不导
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233061.html2011/8/19 23:49:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258536.html2011/12/19 10:58:43
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261531.html2012/1/8 21:48:34
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262704.html2012/1/29 0:38:54
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271806.html2012/4/10 23:37:11
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274714.html2012/5/16 21:27:45
常情况下间距是10mm到30mm之间。安装第二步：然后将led护栏管的信号线、电源线对接起来，信号线一般是四芯或五芯的公母插头；电源线是两芯的公母插；安装第三步：安装电源（变压器或开
http://blog.alighting.cn/led-gy/archive/2012/11/19/298619.html2012/11/19 10:48:33
档，调整pcb板上电流设定电阻 (rs)的阻值大小，使之生产的led灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/6/14/319133.html2013/6/14 11:16:40
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率led芯片之技术发展》的报告。近几年由于led技术的进步,使得其应用越来越
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00
