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题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/11/2/295825.html2012/11/2 9:16:22
工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2.储存不当造成死灯 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅
http://blog.alighting.cn/szsunlightcn/archive/2012/12/3/302092.html2012/12/3 11:14:12
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304313.html2012/12/17 19:35:35
一，建立新的厂商协作关系 无论是家电行业照样照明行业，简直都遭到厂商抵触的困扰。以照明行业为例，本年这方面最大的事情莫过于雷士照明与其浙江运营中间华策连锁机构的胶葛，雷
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2012/12/26/305559.html2012/12/26 10:55:39
级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2012/12/31/306139.html2012/12/31 8:49:19
孔，加绝缘纸，灌封绝缘胶等。另外布板还要考虑热量均衡，发热元件要均匀分布，不能集中放置，避免局部温度升高。电解电容远离热源，减缓老化，延长使用寿命。e，认证问题。目前国内还没有针
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/1/20/308108.html2013/1/20 14:09:50
般由封装结构材料、工艺引起，即封装结构和用的环氧、硅胶、导电胶、荧光粉、焊接、引线、工艺、温度等因素引起的。 （2）十度法则 某些电子器件在一定温度范围内，温度每升高10
http://blog.alighting.cn/chhi008/archive/2013/2/2/309248.html2013/2/2 8:43:51
过导热胶才到铝散热器。所以led灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。 然而led灯壳散热依据功率大小及使用场所，也会有不同的选择。现在主要有以下几种散热方法： 1.
http://blog.alighting.cn/gzds3142/archive/2013/2/21/309873.html2013/2/21 13:52:50
格可以降到荧光灯同样的水平吗？a：不可能；led涉及多种材料，且制程较为复杂，如led灯珠，生产时包含了支架、银胶、荧光粉、芯片、导电线等等，每一种材料都需要成本，每一道工序都需
http://blog.alighting.cn/173475/archive/2013/4/16/314601.html2013/4/16 15:34:41
http://blog.alighting.cn/177777/archive/2013/4/21/315034.html2013/4/21 11:52:44
