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容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166238.html2011/4/19 22:28:00
http://blog.alighting.cn/moonvia/archive/2011/4/19/166240.html2011/4/19 22:30:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261358.html2012/1/8 20:21:39
明等产品在行业内具有领先地位。在上海已形成“外延片-芯片-封装-应用-设备”的完整产业链。 上海led照明产业的发展目标, 在产业规模上，争取在国内名列前茅；在创新能力上，形
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/6/21/222434.html2011/6/21 15:41:00
品在行业内具有领先地位。在上海已形成“外延片-芯片-封装-应用-设备”的完整产业链。 上海led照明灯具产业的发展目标, 在产业规模上，争取在国内名列前茅；在创新能力上，形成良
http://blog.alighting.cn/daoke3000/archive/2011/9/8/236019.html2011/9/8 13:48:46
行业内具有领先地位。在上海已形成“外延片-芯片-封装-应用-设备”的完整产业链。 上海led照明产业的发展目标, 在产业规模上，争取在国内名列前茅；在创新能力上，形成良好的创新体
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/9/9/236113.html2011/9/9 11:30:23
2014年6月10日，作为全球硅衬底led技术的主导者，晶能光电led闪光灯项目负责人魏晨雨在2014年新世纪led峰会芯片、封装技术与模块化专场中，首次发布了采用硅衬底大功
https://www.alighting.cn/news/2014617/n526363032.htm2014/6/17 9:55:09
大。对此，业内人士普遍认为，市场需求是主要动因，与封装及应用相比，芯片更主要受资本和市场需求影响，芯片是当前和今后需求量较大的部分，而且也处于供不应求的状
https://www.alighting.cn/news/201085/V24615.htm2010/8/5 9:25:59
东芝发布了常温工作时的光通量高达160～170lm的白色led“tl1l4系列”，已从2015年2月4日开始量产。tl1l4系列是照明用产品，主要用于led灯泡、基础照明灯、筒灯、
https://www.alighting.cn/pingce/20150216/121454.htm2015/2/16 12:52:10
科锐(nasdaq: cree)宣布超大功率xlamp? xhp led器件实现商业化量产。这一新型的led器件能够帮助降低最高40%的照明应用系统成本。xlamp? xhp50
https://www.alighting.cn/pingce/20141218/121535.htm2014/12/18 13:56:43
