站内搜索
从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。
https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16
随着近年来led照明理念的持续推广，led照明作为未来的主力照明产品已深入人心，而它的需求也将开始呈现出爆炸性的增长，在这样的市场背景下，发掘出合适的封装生产线已经是一个至关重要的
https://www.alighting.cn/news/20120912/89129.htm2012/9/12 11:44:13
现，各大led生产商在上游磊晶技术上不断改进，如利用不同的电极设计控制电流密度，利用ito薄膜技术令通过led的电流能平均分布等，使led芯片在结构上都尽可能产生最多的光子。再运用各
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134146.html2011/2/20 23:06:00
面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
