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led封装的100多种结构形式区分大全

目前led封装结构形式有100多种,主要的封装类型有lamp系列40多种、smd(chip led和top led)系列30多种、COB系列30多种、plcc、大功率封装、光集

  https://www.alighting.cn/resource/20160930/144740.htm2016/9/30 13:46:28

晶科电子“芯片级led照明发布会”今日举行

据了解,发布会将由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯片级陶瓷基COB产品及整体解决方案”,届时晶科电子的合

  https://www.alighting.cn/news/2013410/n931250502.htm2013/4/10 10:47:04

晶科推出芯片级led照明整体解决方案

在4月25日举行的“芯片级led照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基COB/芯

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

中国三企联合研制出177lm/wled光源

记者从15日在厦门召开的两岸led论坛上获悉,经国家半导体发光器件(led)应用产品质量监督检验中心检测,中国已经研制出在输入电流为20ma、COB封装模式下高达177流明/

  https://www.alighting.cn/news/2012319/n888738257.htm2012/3/19 10:05:53

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的luxeon COB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/83048.htm2015/3/3 9:37:18

新兴封装设计成降低led成本突破口

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130417/89624.htm2013/4/17 14:00:11

吴春海推荐山西光宇半导体参与2015阿拉丁神灯奖评选

被推荐单位名称:山西光宇半导体照明股份有限公司  推荐原因:光宇公司规模较大,在国内市场有较高美誉度;一直专注于led照明产品技术研发,特别在led道路照明、隧道照明COB技术方

  http://blog.alighting.cn/szwchw/archive/2015/1/21/364903.html2015/1/21 16:23:59

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

d器件。拥有绚白 (crispwhite) 技术的luxeon COB是lumileds 产品组合中又一项光品质方面的突

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对smd以及COB产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

低成本封装引领led第三波成长

led目前已迈入第三波成长周期,大举进攻通用照明市场,然而led封装成本高昂,因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶,促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co

  https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58

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