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三星电子近日宣布2011年将投资92亿美元发展半导体事业，布局上游芯片。业内分析，led产业顺应全世界倡导的节能减排和低碳，未来led会有更多的应用，而目前led芯片缺口却高达三
https://www.alighting.cn/news/20101019/105684.htm2010/10/19 0:00:00
led芯片厂晶电表示，2009年第二季度度，有望成为「世界上第一家量产交流电led（ac-led）芯片的公司」。2004年晶电就开始生产ac-led芯片，并已向相关应用领域提
https://www.alighting.cn/news/20090316/105945.htm2009/3/16 0:00:00
华灿光电是国内蓝绿光led芯片领先厂商，主要产品包括蓝绿光led外延片、芯片，公司于11年四季度开始规模进入led照明市场。公司产品主要应用于全彩屏及照明市场领域，是国内规模第二
https://www.alighting.cn/news/20131010/111679.htm2013/10/10 11:22:30
台湾led芯片厂晶电的照明市场布局再传捷报，根据外资摩根士丹利证券报告内文指出，晶电打入cree供应链，继供应cree红光芯片后，再度获得cree中小功率蓝光芯片的订单，将有助晶
https://www.alighting.cn/news/20130912/112231.htm2013/9/12 10:40:26
虽lg innotek led事业表现不如预期，但该公司目标则是将坡州工厂mocvd设备转作6寸磊芯片制造。lg innotek表示，若6寸磊芯片达量产稳定阶段，预估成本将较2寸
https://www.alighting.cn/news/20111212/114239.htm2011/12/12 10:34:51
2010年首尔半导体于扩充led封装产能所编列设备投资额，较2009年显着增加，且亦计划大幅扩充led芯片产能，以加快其led芯片内制化脚步，值得注意的是，2010年首尔半导体不
https://www.alighting.cn/news/20100728/118061.htm2010/7/28 16:34:27
2007年3月2日，松下(panasonic)宣布开发出使用gan衬底的蓝光led芯片，其在350ma下的总辐射通量为355mw，外量子效率达38%。芯片样品的供应开始于三月
https://www.alighting.cn/news/20070306/119681.htm2007/3/6 0:00:00
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
深科技发言人表示，本次股权收购成功， 开发晶相当于控制所有 bridgelux 企业的专利及交互授权，可以进行从芯片到模块的垂直产品整合以及氮化镓上硅芯片的开发，掌握芯片、外延片
https://www.alighting.cn/news/20150730/131369.htm2015/7/30 9:26:06
从中国led封装发展历程上看，有传统正装封装用led芯片、有引线覆晶(flip-chip)封装用led芯片和无引线覆晶封装用led芯片等几种结构,无引线覆晶led封装技术是未
https://www.alighting.cn/news/20150803/131472.htm2015/8/3 10:25:10
