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led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233173.html2011/8/20 0:23:00

天津市文化中心景观照明工程施工招标公告

段投资额约2000万元。招标范围为90公顷内景观A区域照明灯具及附属工程施工,具体见施工图纸及工程量清单中的全部内容。二标段:天津市文化中心景观照明二合同工程,本标段投资额约200

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/9/8/235991.html2011/9/8 9:35:20

陕西延长石油集团橡胶有限公司办公楼配电工程照明招标

接用铜排、柜顶铜排及连接用标准件,需成套提供   低压电容器柜gck 2 台   低压母线桥1600A 1 套   【三包】  序号 项目  名称    设备名称   规格   单

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/10/31/249478.html2011/10/31 11:30:04

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261588.html2012/1/8 21:54:41

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

m),最大功率达到400 mw(驱动电流1A,435 nm,芯片尺寸1mm x 1mm),其总体发光效率比正装增加1.6倍。4)全方位反射膜  除在键合界面制备金属基反射层外,也可

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

室内平均照度计算方法

u可取0.6--0.75之间;而悬挂灯铝罩,空间高度6--10米时,其利用系数cu取值范围在0.7--0.45;筒灯类灯具在3米左右空间使用,其利用系数cu可取0.4--0.55;

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/2/273424.html2012/5/2 15:28:44

室内照明的布局与平均照度

关,照明率也随之变化。如常用灯盘在3米左右高的空间使用,其利用系数cu可取0.6--0.75之间;而悬挂灯铝罩,空间高度6--10米时,其利用系数cu取值范围在0.7--0.45;筒

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/6/5/277736.html2012/6/5 9:06:45

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