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LED芯片的制造工艺流程简介

LED 芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127001.html2011/1/12 0:49:00

电子技术在LED照明中通用照明和智能控制的应用

少部分的传统照明可以实现调光,而LED照明不仅能实现亮度的调节,还能实现色彩与色温的调节。此外,LED照明比传统照明方式更适合智能化与数字化的控制,组成复杂的照明系统。   基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126999.html2011/1/12 0:47:00

ssl技术发展的障碍与LED照明解决方案分析

d照明更加高效,因此能够降低电费。由于LED具有很长的寿命,因此通过长期运行更是显得便宜。ssl可以达到传统白炽灯和冷阴极荧光灯(ccf)照明的亮度,甚至更高,而且可以调光。  

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127000.html2011/1/12 0:47:00

硅衬底上gan基LED的研制进展

将光发射器与硅电子学集成起来,将加速和扩大氮化镓在光电子和微电子方面的应用。   一、用硅作gan LED衬底的优缺点   用硅作gan发光二极管(LED)衬底的优点主要在

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126998.html2011/1/12 0:46:00

面向照明用光源的LED封装技术探讨

保方面的问题。20世纪90年代后期,白光LED的出现,使节能环保的固态照明成为可能。   LED具有高效节能、绿色环保、使用寿命长、响应速度快、安全可靠和使用灵活等显着特点,已

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00

解析太阳能LED照明系统设计关键事项

阳能电池板和蓄电池组成太阳能LED照明系统优势明显。   完整的太阳能照明系统主要有以下5部分组成:   1、太阳能电池板   太阳能电池板是在有阳光时用来产生电能的,发电功

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126997.html2011/1/12 0:45:00

详解LED封装全步骤

一、生产工艺   1、生产:   a)清洗:采用超声波清洗pcb或LED支架,并烘干。   b)装架:在LED管芯(大圆片)底部电极备上银胶后进行扩张,将扩张后的管芯(大

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LED照明系统设计技巧

一是要有调光功能。由于LED灯的特性与专为白炽灯所设计的调光控制器之间存在不匹配,因此容易造成性能不佳。问题可能表现为启动速度慢、闪烁、光照不均匀、或在调整光亮度时出现闪烁。此外,

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126994.html2011/1/12 0:37:00

采用LED光源的道路灯具应关注的焦点分析

LED作为一种新颖的固体照明,具有生产过程以及产品几乎无污染,不怕震动,可轻易实现0~100%的连续调光,能在安全特低电压下工作,可连续工作于开关闪断的工作状态以及其光输出具有定

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LED灯具标准国内外差异大 分析技术原因

LED照明灯具特性及LED标准解析   本文从LED灯、灯具及其现状为切入口,在LED灯、灯具相关定义的基础上,分析了LED灯具的特点和目前存在的问题,并与传统灯具性能、评

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