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且具有省电、散热性佳、显色性佳、发光效率高与寿命超长等特点，适合在低温环境中使
https://www.alighting.cn/news/20080409/120026.htm2008/4/9 0:00:00
南。网页上的一个链接将向浏览者提供24页的led照明设计选择概述报告，内容包括驱动器的选择、控制和接口、散热装置和多种温度传感
https://www.alighting.cn/news/20070606/120126.htm2007/6/6 0:00:00
达电子的led背光模块，是可使单一led得到最大的均匀出光角度的先进光学产品，具有省电、散热性能佳、色域范围广与节省使用led数量等特点，以及自有的关键专利布
https://www.alighting.cn/news/20071025/120422.htm2007/10/25 0:00:00
0mcd，可靠性大大提高，散热效果更好。是小尺寸背光模组首选的光源产品。目前白光各色温，蓝光，红光，黄光，黄绿光，红光等系列全部量
https://www.alighting.cn/news/20090112/120614.htm2009/1/12 0:00:00
亿光电子坚持以设计融入应用，将应用融入生活中，并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点，研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功
https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00
led大功率球泡发展至今，在替换大功率节能灯方面具有无可替代的优势，但自身也存在产品定位模糊、价格体系混乱、质量层次不齐、散热存在困难等诸多问题，专注于led大功率球泡的企业从
https://www.alighting.cn/news/20150804/131523.htm2015/8/4 14:44:50
陶瓷基板是基于高效散热、化学稳定的陶瓷材料的线路板，特别适用高功率电子元件封装应用。目前，陶瓷基板广泛应用在cob、以及灯丝产品中。业内表示，制造高纯度的陶瓷基板比较困难，因为大
https://www.alighting.cn/news/20150807/131622.htm2015/8/7 9:53:56
其散热效果不如垂直和倒装结构，且封装过程需要金线实现电连接，比较适用于中小功率芯片封装，常用于室内照明灯管、吸顶灯等灯
https://www.alighting.cn/news/20151208/134968.htm2015/12/8 10:11:21
套不变。格兰德科技采用超频三gk200c工矿灯套件，其优异的散热性能、合理的光学设计及高品质满足了客户的用灯要
https://www.alighting.cn/news/20160104/135921.htm2016/1/4 17:01:21
统定义为封装体积与芯片相同，或是体积不大于led芯片的20%，且功能完整的封装元件。在传统半导体行业，该技术已经行之有年，主要目的是缩小封装体积、提升芯片可靠度、改善芯片散
https://www.alighting.cn/news/20160118/136485.htm2016/1/18 10:02:21
