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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
led的发光原理同传统照明不同，是靠p-n结发光，同功率的led光源，因其采用的芯片不同，电流电压参数则不同，故其内部布线结构和电路分布也不同，导致了各生产厂商的光源对调光驱
http://blog.alighting.cn/owldesign/archive/2015/1/15/364690.html2015/1/15 22:25:38
本不会买你的东西——除非价低； 2、前面2～3格放特殊，标正常价格，如8888，后面就丢几组超级，也是正常价格，如15555； 3、跟着超级后面放特殊，标88888一个…… 昨
http://blog.alighting.cn/yangboyu/archive/2009/11/28/20477.html2009/11/28 9:34:00
由组委会负责统一安排六、分组：共11个队，分成a组、b组二组，采用国际循环淘汰赛制规则。（led光栅屏）1、小组赛：各队间进行循环赛，每胜一场得2分，负一场得1分，弃权得0分，如小
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/6/25/319869.html2013/6/25 9:49:36
1中的限流电阻用电流源替代。光输出强度与电源和正向电压无关，只要有足够的电源电压为电流源和led提供偏置即可。图4中q1为使能控制开关。max1916等专用led驱动芯片提供了一
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/9/25/9117.html2008/9/25 14:40:00
波模块,1至20组输出. ac/dc电源模块/组装电源输入电压：85-264vac输出电压:1-100 vac输出功率:25-4000w工作温度:-55至+100℃(最宽)其他
http://blog.alighting.cn/haon318/archive/2010/6/22/51935.html2010/6/22 18:13:00
4×32的小点阵屏，分为两部分，上下各16行，每部分有8组列数据锁存器。上下两部分复用1个4—16译码器u1，选通驱动1／16逐行扫描显示，并需要16组列驱动锁存器锁存列显示数据。采
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120877.html2010/12/14 21:49:00
实践可行性 中国led专刊2008年2～3月刊第37页中“高能效的led区域照明”一文展示了美国安森美半导体公司生产的用于ac→dc的驱动芯片，并有如此阐述；“……虽然led需要
http://blog.alighting.cn/lhj303/archive/2011/4/1/146089.html2011/4/1 17:26:00
别，单组中个别led芯片可能丧失pn结特性，出现短路。个别器件短路会使未失效的led失去工作电流if''''导致整组led熄灭，总电流全部从短路器件中通过，而较长时间的短路电流又会
http://blog.alighting.cn/iled/archive/2012/5/24/275959.html2012/5/24 11:17:29
d封装额外寿数的办法”仍在研制，它逾越了渐进的流明衰减办法，而在封装等级思考了led的灾难性毛病。作业组的别的一个有关规范是tm-28，它用来猜测led灯和灯具的流明保持率，并希望
http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/20/324223.html2013/8/20 11:36:48
