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tv用led芯片技术趋势

本文为led背光采购交流会中晶元光电scott chen的关于《tv用led芯片技术趋势》的演讲讲义,精彩纷呈,推荐下载。

  https://www.alighting.cn/2011/9/21 15:45:25

高功率led封装加速金属基板取代环氧树脂材料

以往led是使用低热传导率树脂进行封装,不过这被视为是影响散热特性的原因之一,此外,环氧树脂耐热性比较差,可能会出现的情况是,在led芯片本身的寿命未到达前,环氧树脂就已呈现变

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23

2011年全球半导体销售额预测由增5.1%改为减0.1%

gartner列出了下调的三个理由,分别是库存超量、产能过剩以及经济疲软造成的需求下降。许多半导体厂商的2011年第三季度业绩预测,都与第二季度持平或减少。按照往年惯例,第三季度恰

  https://www.alighting.cn/news/20110921/90085.htm2011/9/21 13:35:30

台湾立碁、华上与长治高科产业签署led备忘录

台湾led封装厂立碁(8111)、led磊晶厂华上(6289)日前与中国大陆山西长治市电子产业园区代表公司长治高科产业投资有限公司签订与led照明发展相关合作意向备忘录,成为唯

  https://www.alighting.cn/news/20110921/114582.htm2011/9/21 10:11:07

led材料商达迈10月正式上市发行

该公司一直致力于软性电路板上游材料pi薄膜,pi膜不仅可应用于软性电路板,更可用在航太、IC钝化膜与 lcd配向膜等各种领域。该公司更借由参与经济部工业局辅导计划,缩短进入新应

  https://www.alighting.cn/news/20110921/114584.htm2011/9/21 9:48:42

深圳出台12项led技术标准

达400亿元人民币。目前,深圳led产业拥有完整的产业链,从上游的衬底材料、外延片、中游芯片,到下游封装、应用及配套材料、加工和检测设备等各个环节,已形成较强的产业配套能力。虽然产业规

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/9/20/237089.html2011/9/20 22:22:38

led封装形状对光照度的研究

《led封装形状对光照度的研究》研究目的:一、探讨led与一般灯泡的发光差异。二、研究不同led封装形状对其光线路径的影响。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/20/18457_87.htm2011/9/20 18:45:07

基于自由曲面光学元件的led路灯配光方案

d路灯配光的方案主要有以下基本形式。  2.1 led路灯的一次配光  在功率型led制造过程中,封装时采用透镜工艺可提高光效率、减少光输出损失、改变光输出特性,led的封装透镜工

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/9/20/237062.html2011/9/20 14:43:53

深入分析:led灯具的可靠性

看是很高的,实际上很多led照明灯具还达不到这个要求,因为led灯具所涉及的技术问题很多、很复杂,其中主要是系统可靠性问题,包含led芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠

  http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/20/236913.html2011/9/20 11:35:11

全球经济增长趋缓 研究机构调低半导体增长预测

近日,市场研究机构 IC insights 调低了2011年半导体产业营收的预测数据:将半导体产业增长率由10%下调为5%,将集成电路销售增长率由10%下调为4%。

  https://www.alighting.cn/news/20110920/100181.htm2011/9/20 11:23:34

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