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深度分析:LED封装用环氧树脂的机理与特性

量,以降低对半导体芯片外貌铝条的腐化,同时要具备高的热变型温度,杰出的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具备杰出的反映性。可选用纯一树胶,也能够二种以上的树胶混淆施用。   3.2硬化

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00

LED显示屏生产中静电的产生以及防护措施

LED显示屏生产技术在我国渐趋成熟,应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的LED显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正实力,从而给LED显示屏产品带来了隐患,以至影响到整

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00

LED驱动器通用性能的要求

驱动LED面临着不少挑战,如正向电压会随着温度、电流的变化而变化,而不同个体、不同批次、不同供应商的LED正向电压也会有差异;另外,LED的“色点”也会随着电流及温度的变化而漂

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127078.html2011/1/12 17:18:00

LED柔性灯带不亮原因分析

性灯带安装时弯折角度过大,造成LED柔性灯带焊点与铜箔分离而导致不亮;   6、LED柔性灯带安装时过度挤压产品,导致LED柔性灯带芯片受损或者是焊点变形脱落而不亮;   7

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127079.html2011/1/12 17:18:00

浪涌对LED灯具的影响

浪涌电压会导致LED灯具烧毁,而至今为止,没有人提出过好的解决办法.所有搞LED电源的,或是搞LED成品灯具的,都对这个问题避而不谈,装作不知道,然而实际量产,这个问题更是层出不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127076.html2011/1/12 17:17:00

LED显示屏常用参数&术语

1、LED亮度   发光二极管的亮度一般用发光强度(luminous intensity)表示,单位是坎德拉cd;1000ucd(微坎德拉)=1 mcd(毫坎德拉), 100

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127077.html2011/1/12 17:17:00

db 61/t488-2010道路照明用LED灯标准(陕西)

本标准由陕西省质量技术监督局和陕西省工业和信息化提出。

  https://www.alighting.cn/news/20110112/109782.htm2011/1/12 17:16:03

LED灯珠使用注意事项

LED封装使用要素、注意事项:   一、LED引脚成形方法   1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。   2.支架成形必须用夹具或由专业人员来完成。   3.支架成形必

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127073.html2011/1/12 17:16:00

【专业术语】基片|衬底(substrate)

采用的基片根据LED的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色LED和白色LED等gan类半导体材料的LED芯片,则使用蓝宝石、sic和si等作为基片,如果是红色LED等采

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127074.html2011/1/12 17:16:00

【专业术语】ks标准(korean industrial standards)

进入2009年后,ks标准对LED照明安全及性能事项新进行了规定。例如,如果是转换器内置型LED灯的话,规定必须为220v、60hz、60w以下。   ks认证标准原本是韩

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127075.html2011/1/12 17:16:00

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