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新材料解决LED发热 效率比传统高四成

定的导热效果,是10w以上高功率LED照明新的散热解决方案。 据指出,目前为计算机及电子业设计的导热胶产品,其使用温度约为摄氏100度左右,用在高功率LED照明这种瞬间产生高温情

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

晶能光电:硅衬底LED芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底LED芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oLED的关键零组件及材料

d材料系统为主,只有25家左右厂商采用高分子oLED材料系统。 oLED的关键元件包括ito导电玻璃、小分子有机材料、封装相关材料、高纯度金属材料、低温多晶矽tft技术及驱动i

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00

什么是LED光阻剂?光阻剂,是一个用在许多工业制程上的光敏材料

光的部分不会溶于光阻显影液,而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在LED芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中,由于LED电极所使用的金

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00

光子晶体LED入主液晶电视背光

新技术的液晶电视的挑战,它表现为:效率更高、更亮且影像更清晰。 与等离子显示不同,液晶显示屏需要使用背光模组(blu)向液晶面板投射白光。通常选择冷阴极荧光灯(ccfl),但le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00

LED用yag:ce3+荧光粉的研制

辉(<0.1μsec)特性和亮度特性。后来,在70年代被应用在高压汞灯中,主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后,该荧光粉成为蓝光LED晶片首选的荧光材料,由于在LED器件中

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00

LED灯带采购商询盘4要点

1、LED灯带的参数:每种规格、每种颜色的LED灯带都有其专用参数,而不同的客户对LED灯带的参数要求又不同。那么,客户需要了解的LED灯带参数有哪些呢?下面仅以光虹电子接客户询

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00

LED银胶的作用及用途

银胶的作用:固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份:银粉占75-80%、epoxy(环氧树脂)占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用:冷藏,使用前需解冻并充分搅拌均匀,因银胶

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00

LED发光材料的特点

d点阵模块   由若干芯片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内。适合行列扫描驱动,容易构成高密度的显示屏,多用于户内显示屏。   ③贴片式LED发光灯(或称smdLED)  

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00

三种LED衬底材料的比较

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底:  ·蓝宝石(al2o

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