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南亚与电合作开发出led灯泡,省电达83%

近日,从事石化上游原料产销之台塑石化公司董事长王文潮兼任南亚光电董事长。南亚光电公司与元光电公司合作开发出发光效率可达60lm/w的led灯泡,较10lm/w的传统白炽灯泡,省

  https://www.alighting.cn/news/20101122/105699.htm2010/11/22 0:00:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00

大功率led的热量分析与设计

s。 a、正装片/

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00

大功率led封装以及散热技术

2.2硅底板倒装法: 首先制备出具有适合焊接电极的大尺寸led芯片(flip chip led)。同时制备出相应尺寸的硅底板,并在上制作出供焊接的金导电层及引出导电

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00

2010-2015led产业投资分析及前景预测报告

中投顾问发布的《2010-2015 年中国半导体照明(led)产业投资分析及前景预测报告》十七章。首先介绍了半导体照明(led)的概念、分类、发光原理、光源特点及发展历程等,接

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/19/102920_52.htm2010/11/19 10:29:20

看好led产业,gt solar瞄准蓝宝石材料与设备市场

看好快速增长的led市场,太阳能电池与硅生产设备巨擘gt solar公司致力于开拓蓝宝石材料与设备业务。gt solar已于2010年7月30日收购了crysta

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118802.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

5050三规格和单规格的流明和光衰问题

是单规格,最多的也就封了两颗片,例如,一具50w的路灯居然用了700多颗5050单灯,本人感觉不正常,5050一般封三以上,这单的还真没怎么做过,去问商务才知道以前也问

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115027.html2010/11/18 16:28:00

led芯片知识-什么是mb、gb、ts、as芯片

易。2﹕通过金属层来接合(wafer bonding)磊层和衬底,同时反射光子,避免衬底的吸收。3: 导电的si 衬底取代gaas 衬底,具备良好的热传导能力(导热系数相差3~4

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115018.html2010/11/18 16:06:00

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