站内搜索
硬料玻璃制造。玻壳与灯芯的喇叭口经高温火焰熔融封口，然后抽真空或充入惰性气体后，再装上灯头整个灯泡基本成型。由于电弧管在高温状态下工作，其外裸的金属极易氧化、变 脆，就必须将电弧
http://blog.alighting.cn/quhua777847/archive/2011/1/13/127183.html2011/1/13 9:06:00
自2003年进入led行业，2005年创办联腾科技，莫业文用了5年的时间带领联腾科技迅速成为具有国家水平的大型民营高科技企业，成为一个集led产品制造、新技术开发、国际国内市场拓
https://www.alighting.cn/news/2011112/n679330065.htm2011/1/12 19:38:38
速发展,其潜在应用是非常广泛的,远远超过了传统的家用和工业应用,进入了医疗仪器、汽车和建筑业的照明,显示器的背光照明和许多其它的消费品中。 由于其广泛的应用,hb-led给制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127094.html2011/1/12 17:25:00
据拓墣产业研究所(tri)的资料显示，2010年，台湾led芯片产量将占全球led芯片产量的26%，预计较2009年的96亿美元增加了37%。预计台湾led芯片制造商的led芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127091.html2011/1/12 17:24:00
节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长(10万小时)。制造led的材料不同，可以产生具有不同能量的光子，藉此可以控制led所发出光的波长，也就是光谱或颜色。 史上第一个led所使
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127092.html2011/1/12 17:24:00
由于新应用范围激发的驱动， led 技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度led的关键应用，为将要制造的大量led创造需求。除了数量方
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127093.html2011/1/12 17:24:00
si衬底led芯片制造工艺 si衬底led封装技术 解决方案： 采用多种在线控制技术 通过调节p型层镁浓度结构 采用多层金属结构 1993年世
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127090.html2011/1/12 17:23:00
d 的vf也随温度和制造厂的技术有不小变化。刻意减少限流电阻的阻值以提高效率，是冒着在交流电压偏高或vf偏低会烧毁的风险。交流电压偏低时，却有亮度不足的问题。 首尔半导
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127086.html2011/1/12 17:22:00
即led)数从十几个至二三十个，多的达到四十多个灯头。电筒的外壳大多是采用铝合金制造，电筒的开关有的设置在尾部，有的设置在侧前部位，侧前部开关用起来较方便些。由于高亮度led的燃
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127083.html2011/1/12 17:21:00
led显示屏生产技术在我国渐趋成熟，应用领域广泛及普及成为趋势。但目前大多数的led显示屏制造商尚不完全具备生产该类产品的真正实力，从而给led显示屏产品带来了隐患，以至影响到整
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
