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司2011年照明业务总额达76亿欧元，占公司业务的34%。从商业层面上来看，光源与电子器件占照明业务的53%，专业解决方案28%，LE芯片 4%，汽车业9%，从地理分布上来看，西欧照
http://blog.alighting.cn/cdmingda/archive/2013/3/19/311203.html2013/3/19 1:19:13
片，应该跟现在单纯照明的芯片不一样，需要重新设计和改装。”深莱特光电副总经理施光典预计，可见光通信也许又将带来LE d的新局面和市场新需求。 实际这样一个通信方式，早在2000
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/5/21/317716.html2013/5/21 18:54:21
http://blog.alighting.cn/XYZ7777777/archive/2013/6/30/320185.html2013/6/30 22:59:31
能规划》中，明确指出，期望到2015年，l
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/8/19/323990.html2013/8/19 18:10:16
、to-126/126c、to-251/252、to-220/220f、to-247、to-3p封装，贴片有sot-23/23-3l/23-5l、sot-323/343/353/363
http://blog.alighting.cn/xdk604/2009/3/13 14:32:10
LEd组合多组照明设计的关键技术：多LEd组合型光源在灯具设计中应用日益广泛。多LEd组合型光源既可以通过把多颗LEd芯片直接封装在一个单体内，也可以把多颗封装好的单芯片LEd光
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
内外白光LEd室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-LEd光源技术中文含义解释为LEd芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
采用普通玻璃底板的oLEd面板是通过刻蚀变薄的。驱动电路由低温多晶硅tft构成。利用了低分子型oLEd材料。 没有采用玻璃底板封装，而是采用了基于溅镀的膜封装技术。因此，0.0
http://blog.alighting.cn/nsurprise/archive/2008/10/31/9243.html2008/10/31 22:11:00
產过程中的一项必要工序，也是LEd晶片生產和封装成本的重要组成部分。 一、LEd分选方法LEd的分选有两种方法：一是以晶片为基础的分选，二是对封装好的LEd进行分选。 1.晶
http://blog.alighting.cn/qiwufeng/archive/2010/1/8/24939.html2010/1/8 17:47:00
利用板上芯片封装chip on board(cob)技术封装大功率LEd，比较分析其在不同散热器上的温度变化规律。研究了不同的热平衡温度对大功率LEd光通量、电学参数的影响。在实
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125762.htm2013/4/3 11:33:10
