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功率LED由于芯片的功率密度很高，器件的设计者和制造者必须在结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计。目前gan基外延衬底材料有两大类：一类是以日本日亚化学为代表的蓝宝石；一
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LED是发光二极管lightemittingdiode的英文缩写，LED应用可分为两大类：一是LED单管应用，包括背光源LED、红外线LED等；另外就是LED显示屏。 lc
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与传统光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在pn结附近辐射出来的光还需经
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1） 硅二极管反向电流比锗二极管反向电流小的多，锗管为ma级，硅管为na级。这是因为在相同温度下锗的ni比硅的ni要高出约三个数量级，所以在相同掺杂浓度下硅的少子浓度比锗的少子浓
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LED lamp(LED 灯)主要由支架、银胶、晶片、金线、环氧树脂五种物料所组成。 一、支架： 1）、支架的作用：用来导电和支撑2）、支架的组成：支架由支架素材经过电镀而形
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白光LED的特性参数,九点衡量LED优劣的特性参数 从目前的LED产品的机理和结构来看,以下几个方面是用来衡量LED优劣的特性参数。 (1)白光LED电流/电压参数(正、反
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LED是具有二极管特性的发光管，它只能单方向通电。通常LED亮度输出与通过LED电流成正比，但白光LED在大电流下会出现饱和现象，发光效率大幅度降低，甚至失效，因此LED使用电
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LED焊接条件 (1)、烙铁焊接：烙铁(最高30w)尖端温度不超过300℃；焊接时间不超过3秒；焊接位置至少离胶体4毫米。 (2)、浸焊：浸焊最高温度260℃；浸焊时间不超
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1. 国外LED相关标准现状,LED标准现状,LED国家标准现状--LED行业标准 严格地讲，不仅仅国内没有没有专门命名为半导体照明的标准,国外目前也没有专门命名为半导体照
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有些多串发光二极管（LED）模块采用一种共阳极配置；然而，这种共阳极连接方式把LED模块与其驱动器之间的导线数目从2n减少至n+1，这里，n是模块中LED串的数目。本文将阐明如
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