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外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至
http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95993.html2010/9/10 13:17:00
m的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能力也关系到整
http://blog.alighting.cn/flashhsj/archive/2010/12/14/120761.html2010/12/14 14:47:00
个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5、驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的能
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166038.html2011/4/18 22:58:00
箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300-1000ma的电流，必然有功耗，必然会发热，芯片本身的物理散热结构也是至关重要的。 5. 驱动芯片本
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233100.html2011/8/20 0:00:00
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芯的快速散热，如将管芯(die)直接绑定在铜板上，并有一pin直接延伸到封装外，便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热(图1)。如在一个类似4x4mm的硅片管芯上，要长时间通过300
http://blog.alighting.cn/85771/archive/2013/2/18/309731.html2013/2/18 13:16:05
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8]http://china-heatpipe.net/up_files/image/0-2008/04/26/2008-04-26-1800(1).jpg[/img]4x10w热管组件[img=576,41
http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/4.html2008/5/17 22:00:00
