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热，即可封装led元件，与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比，可将封装工序所需时间缩短至1/
https://www.alighting.cn/2013/2/20 15:38:32
2007的8月14日，新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装，在20w、720ma下的光通
https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00
美国威世半导体公司（vishay intertechnology）上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型，而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01
https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00
led封装行业“增量不增利”，传统封装业务很难从红海竞争中获得利润。面对无利润困局，不少封装厂商转战光引擎。六年间，从宁波美亚到新力光源、晶科电子，从鸿利光电到新月光电、中昊光电
https://www.alighting.cn/news/20160425/139705.htm2016/4/25 9:40:15
摘要：led器件集成化成为必然趋势:可极大降低器件成本、便于保障器件性能的一致性、整个光源结构简单，形式单一，很容易标准化，这是其可以成为未来大功率封装主流形态的关键。本文由中
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/1/14934_12.htm2011/12/1 14:09:34
世界第一的led封装厂商─亿光电子于2012年开春正式发表全新「低色温」路灯技术，输出效率高达世界最高的每瓦输出100流明(lm/w)的表现，高均匀性的光源与大于85%的高演色
https://www.alighting.cn/pingce/20120106/122599.htm2012/1/6 11:45:43
中国科学院在中国率先突破以氮化物为主的半导体外延材料生长及掺杂、芯片结构设计及机理验证、测试及封装等关键技术，实现了150lm/w以上的led高效发光;成功制备了中国首个300n
https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123060.htm2012/9/17 10:00:36
随着led产业的发展，大功率led在照明应用中所占比例越来越大，但大功率led在照明应用中却存在着不少问题，如led芯片核心技术、led电源寿命等问题一直备受业界关注。那么，大功
https://www.alighting.cn/news/2013318/n817049730.htm2013/3/18 16:51:19
东芝目前开发出了可使发光二极管（led）光导出效率增至2倍以上的技术，并在2006年2月21日开幕的国际纳米科技综合展“nano tech 2006”上以展板方面进行展示。在le
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7901.htm2007/2/10 11:06:57
近日，从正在西安召开的“2013led技术发展研讨会”上了解到，目前，西安省基本形成了涵盖外延片、芯片、封装、应用和生产装备较为完整的产业链，每年的产值以20%-30%的增速在发
https://www.alighting.cn/news/20131202/88261.htm2013/12/2 9:31:58
