站内搜索
2012年下半年晶台光电推出mlcob系列。该系列基于高亮度、高光效及高性价比照明光源的晶台光电第三代cob封装技术研发而成，能够有效提高光效，降低热阻，从而显着延长led照
https://www.alighting.cn/pingce/20121206/122052.htm2012/12/6 10:59:10
深圳恒兴臣生产小、大功率红外发射led，红外管选用名厂14，16，20mil,40mil尺寸芯片,宽铜支架封装，工艺制程严谨，出厂led严格筛选，使得产品装机后具有发射功率大，监
http://blog.alighting.cn/ccled000/archive/2009/3/26/2753.html2009/3/26 14:47:00
d封装领域，仅4.2%属led芯片产值。若以本土led厂商家数分布来看，亦有相类似情
https://www.alighting.cn/news/2011129/n720836388.htm2011/12/9 10:00:22
鸿利光电此前公开的“鸿星”系列mlcob光源即将步入市场，专注于日光灯管方案，是目前市场上第一款真正商业化的高光效日光灯管cob光源。mlcob封装形式的led光源，结构简单，使
https://www.alighting.cn/pingce/20120517/122499.htm2012/5/17 14:31:09
diodes公司推出al5802线性led驱动器，提供简单、具成本效益及低电磁干扰的解决方案。al5802采用sot26封装，配有可操作于0.8v至30v电压范围的开集极式输出，
https://www.alighting.cn/pingce/20111212/122592.htm2011/12/12 13:45:55
日本知名半导体制造商罗姆株式会社日前面向ev、hev车及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的arkansas power electronics internationa
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122662.htm2011/11/18 17:01:17
达90%，包括dc-dc转换器和电流源。pcb封装仅为11.5 mm2 ，并只需4个外接组
https://www.alighting.cn/pingce/20120229/122713.htm2012/2/29 9:47:49
家实现了压铸模类型、225℃高温下工作，并可与现在使用si器件的模块同样实现小型和低成本封装，在sic模块的普及上迈出了巨大的一
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122747.htm2011/11/18 16:21:16
m qfn-20封装，支持-40 ?c至+85 ?c的工作温度范围，适合工业、计算机及消费类终端市场的应
https://www.alighting.cn/pingce/20111103/122788.htm2011/11/3 10:38:13
隆达电子同时发表发光效率高达120流明瓦(lm/w)之cob集成式封装产品，适合60瓦白炽灯取代灯泡之应
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
