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用于lcd背光的led技术进步

色。  最近,欧司朗光电半导体开发出一种制造led的新方法,一种称为“薄膜”的工艺。在“薄膜”工艺中,led晶圆采用与传统alingap和ingan晶圆同样的工艺制造,一个不同

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258494.html2011/12/19 10:56:26

深圳led产业标准联盟加紧制定相关标准

司生产并进行封装,宽度达到48.96米,其横向3072像素是迄今为止世界上广场led显示屏之最。这样先进的技术和质量水平,彰显出了深圳市led产业的强大实力。  笔者了解到,深圳

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258488.html2011/12/19 10:56:05

2012年led路灯市场分析

随着十城万盏半导体照明工程的启动,以及人们对节能环保的要求越来越高,我国基本确定了以led室外照明为主攻方向。其中,led路灯备受瞩目,被政府视为推出照明应用市场的重要切入

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258477.html2011/12/19 10:55:39

led芯片的技术发展状况

片外形的技术  当发射处于球的中心处时,球形芯片可以获得最佳的出光效率。改变芯片几何形状来提升出光效率的想法早在60年代就用于二极管芯片,但由于成本原因一直无法实用。在实际应用

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258474.html2011/12/19 10:55:33

剖析:led照明产业热、市场冷现

被led吸收产生为热能导致结温升高,同时降低内量子效应,这应该是led整体发光效率仅达到传统照明一般水平的原因所在。因此,找到两者的平衡是实现科学发光效率的有效途径。而led发光效

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258472.html2011/12/19 10:55:30

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

构,一般是用导电或非导电将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上,由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成,其热阻高达250℃/w~300℃/w,新的功率型芯片若采用传统式的led封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258469.html2011/12/19 10:54:58

通用市场中的高亮度led驱动应用技术

同器件的正向电压会有差异;第三,“色”会随着电流和温度的变化而漂移;第四,led必须在规范要求的范围内工作,从而实现可靠工作。  led驱动器的基本结构  图1中展示的是led驱动

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258465.html2011/12/19 10:54:51

led产业的投资风起云涌

场上,led受到的追捧很明显———从2009年年初到2010年3月末的15个月中,德豪润达股价从2.81元涨到20.29元,士兰微从3.35元到14.85元,而同期上证指数从1820

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258463.html2011/12/19 10:54:47

led照明上海世博会大放异彩

外透亮。设计人员在阳光谷钢结构的交叉安装led发光,显示各种解析度较低的图像和文字。此外,在张拉膜部分,也利用led进行投光灯照明。世博轴充分利用led全光谱的动态变化特,创

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258449.html2011/12/19 10:49:48

推动led标准光源刻不容缓

合leds封装模块以及散热模块为一体的发光引擎(light engine)架构并以光源的形态呈现来供应市场所需。依照目前普遍leds芯片与封装供货商的技术发展蓝图,leds的初始发

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258447.html2011/12/19 10:49:43

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