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由金线将热能导出 (4). 若为共晶及flip chip制程，热能将经由通孔至系统电路板而导出 一般而言，led晶粒（die）以打金线、共晶或覆晶方式连结于其基
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部分工程案例： 广东佛山市路灯管理所-城市路灯-节电率30% 广东阳江石化-路灯照明-节电率32% 广州南沙经济开发区路灯管理所-路灯照明-节电率35% 河南华通开关制造有限公司
http://blog.alighting.cn/bianpinqi/archive/2010/3/2/34741.html2010/3/2 15:23:00
