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2011年6月10日下午2点，“亚洲LEd照明高峰论坛”专题分会“LEd器件及系统配套--封装、驱动、电源、控制系统”在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。LEd照明除了应该重
https://www.alighting.cn/news/20110621/109023.htm2011/6/21 14:08:51
件、LEd封装、LEd荧光粉、外延、大功率LEd、新型材料”等主题，给会场观众讲述了各类LEd前沿技
https://www.alighting.cn/news/20110621/109030.htm2011/6/21 11:16:37
要是由芯片、萤光粉和封装技术决定的。目前，市场上的白光LEd其光衰可能是向民用照明进军的首要问题之一。 2、影响LEd光衰的两大因素 1）LEd品质问题 采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222303.html2011/6/20 22:55:00
近的150流明每瓦，当前高功率LEd已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。并且半导体照明拥有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LEd封装就是达到以上性
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
能灯而言对普通的消费者没有较大吸引力。 再有LEd照明行业本身的门槛就很低，目前国内有1950家LEd封装企业，什么企业都可以去做。做一个展厅，租一个小厂房，雇佣几个工
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222296.html2011/6/20 22:51:00
地阐明了白光LEd用yig荧光粉及氮氧化物应用的状况与发展前景。 四川新力光源有公司发光材料研发中心总监赵昆高工作新型荧光粉在照明用白光LEd封装中的应用的报告。介绍了交流驱动采
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222292.html2011/6/20 22:47:00
源和电气的技术。而在LEd照明产品的发展领域，除了中国本身具有的制造优势以外，中国照明业在LEd封装技术方面具有极高的附加值来提升竞争力，未来如果照明企业能够具备强大的封装能力，同时
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222289.html2011/6/20 22:46:00
中山鸿宝电业有限公司经过多年的研发,在cob封装大功率LEd光源与灯具系统技术方面形成了自己的特点，使这项技术越来越成熟,显示出诱人的市场前景。 鸿宝电业是国内较早采用LEd芯
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222290.html2011/6/20 22:46:00
理事长许金寿表示，按照2010年照明研发产业联盟公布的数据，我国LEd照明产业总产值达到1200亿元，其中LEd应用900亿元，LEd芯片封装总产值250亿元，外延芯片总产值50亿
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222285.html2011/6/20 22:44:00
为先进的LEd产业发展区域，约80%的企业集中在此地，产业链也较为完整。其他闽三角、成都、西安等西北部地区也在加快部署。 近年来大陆对LEd产业投资最为集中的是中游封装，由
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222282.html2011/6/20 22:42:00
