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d光源、ac/dc电源转换、led驱动控制、组件散热和光学处理等关键面向。 薄膜芯片封装技术 发展照明应用的重点 led的光源应用，其关键就在芯片技术的核心发展，而影响led组
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
使用光子晶晶体技术可以提高发光二极管的出光效率。本论文将从两种结构来验证光子晶体技术可以提高芯片的 外部量子效率。一是倒装芯片结构的使用，即将两个发光面制
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126776.html2011/1/9 21:14:00
e、Lumileds、gelcore、欧洲orsam等国际厂商代表了led的最高水平，引领着半导体照明产品产业的发展。日本和美国两大区域的企业利用其在新产品和新技术领域中的创新优
http://blog.alighting.cn/danone/archive/2010/10/19/108955.html2010/10/19 16:47:00
升，而相关供应链厂商皆有机会雨露均霑。 飞利浦(philips)Lumileds亚洲地区市场总监周学军指出，随着led灯泡价格逐渐下滑，加上各国政府政策助力，明年led照明市场规
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/11/26/300869.html2012/11/26 21:16:46
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304400.html2012/12/17 19:36:44
在led产业，芯片技术一直是国人的硬伤。在芯片领域，士兰明芯独占半壁江山，对中国led产业发展有着当之无愧的发言权。近日，记者有幸对话士兰明芯总经理江忠永先生，与我们共同探讨le
http://blog.alighting.cn/newzone/archive/2010/11/17/114833.html2010/11/17 23:14:00
晶科电子易系列产品是晶科电子最新推出的陶瓷基光源产品系列。该系列产品基于 apt 专利技术—倒装焊接技术，实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装，具有高亮度、高光效
https://www.alighting.cn/news/2012615/n186540577.htm2012/6/15 9:35:07
mjt是多p/n结技术，它的驱动电压要比常规的led的驱动电压高。市场上的高压led实际上是许多led芯片串并联而成，电路设计复杂，mjt则采用多junction 技术集成在同
https://www.alighting.cn/pingce/20140221/121618.htm2014/2/21 13:56:38
第三代cob产品的功能区避开了绝缘层导热系数低的缺点，让芯片直接固晶于纯铝材上，其导热系数高达，保障了产品的热传导通道，使芯片的热源能顺畅的导通传递至外界灯体，相对传统smd贴装
https://www.alighting.cn/pingce/20121101/122317.htm2012/11/1 9:44:08
备led芯片，还在芯片下方的基板表面形成了萤光材料层。同时还改进了散热构造，实现了相当于40型白炽灯泡的亮
https://www.alighting.cn/pingce/20120614/122392.htm2012/6/14 9:56:48
