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“江山待有才人出，各领风骚数百年”，过去的几年里，led产业可谓风起云涌，随着市场的迅速崛起，造就了一个个神话般的企业，尤其是在led封装领域，随着国星、雷曼的上市，整个封装产
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222265.html2011/6/20 22:31:00
析认为，未来稀土等原材料的价格仍将持续上涨。由于稀土是荧光粉的重要原材料，而荧光灯、节能灯、led器件封装中都要用到荧光粉，因此其价格上涨带来的连锁反应必将对相关行业带来较大的冲
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222263.html2011/6/20 22:30:00
灯。800流明led球泡灯、每1美元达1000流明的封装、高电压led以及增加红光的暖白光led是大势所趋，将成为led芯片商着力耕耘的技术重点。 现阶段，众多led芯片商正试
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222250.html2011/6/20 22:23:00
小功率led的功率总和，供电线路相对简单，散热结构完善，物理特性稳定。所以说，大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
1,股吧)等。而后续封装和芯片厂商也将收到连带效
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222241.html2011/6/20 22:20:00
1m/w. (2)封装技集成术 (3)寿命 ①光衰300-/0点燃时数(h)：10万、5万、2.5万、1万… ②未来的期待 (国家住建部公共照明应用半导体(ied)产品技
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222222.html2011/6/20 22:08:00
端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊盘上。 集成电路封装缩写： bga（ballgridarray）：球栅阵列，面阵列封装的一
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00
《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式，首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线，以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20
列 acled光源的重大技术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术，同时利用ledpn结的二极管特性兼作整流，半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。acled通过半导体制程整合成一
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00
脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点，使用寿命可达 5 万到 10 万小时，比传统光源寿命长 10 倍以上。led 利环保：led 是一种绿色光
http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00
