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LED芯片制造流程

随着技术的发展,LED的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED芯片过程中首先在衬底上制作氮化鎵(gan)的外延片(外延片),外延片所

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120531.html2010/12/13 22:58:00

LED滴胶础资料

LED贴片固化可使用注射器滴胶法、针头转移法或范本印刷法来施于pcb。 针头转移法的使用不到全部应用的10%,它是使用针头排列阵浸在胶的託盘裡。然后悬掛的胶滴作为一个整体转

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120532.html2010/12/13 22:58:00

影响LED显示屏质量的材料因素

如果是工作电压不够,或工作电压太低会出现灯不亮或亮度不够,如果供应商问题,可能为漏电,你可以采用qt2测试ir曲线,以波长确定亮度用无铅生产, LED是不是要求用无铅的, le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00

氙气闪光灯和LED补光灯的区别主题:

主题: 产业 应用 LED补光灯是使用LED发光二极体对被摄物体进行补光,LED灯由于能耗低亮度高一般用在拍照手机或数码摄像机上,用于光线不补时的补光。由于le

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120529.html2010/12/13 22:57:00

改善散热结构提升白光LED使用寿命

能超过容许值,最后业者终於领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。有关LED的使用寿命,例如改用质封装材料与陶瓷封装材料,能使LED的使用寿命提高一位数,尤其是白光LED的发光频

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00

从散热技术探讨LED路灯光衰问题

LED路灯严重光衰的问题,需要从LED散热技术的根本来解决。目前中国LED路灯成长率高于各国,据统计预测2010年仍将雄踞全球市场第一。去年中国科技部定案的“十城万盏”半导体照

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00

下一代产品所需的过流和过压电路保护

器是另一种选择,surgector就是其中之一,它专为有线通信系统提供二级保护而设计,采用闸流管技术以提供变向钳位保护。该器件可用来吸收电信电路的暂态波形和高峰值浪涌电

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00

新材料解决LED发热 效率比传统高四成

定的导热效果,是10w以上高功率LED照明新的散热解决方案。 据指出,目前为计算机及电子业设计的导热胶产品,其使用温度约为摄氏100度左右,用在高功率LED照明这种瞬间产生高温情

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120524.html2010/12/13 22:54:00

晶能光电:衬底LED芯片产业化初见成效

晶能光电(江西)有限公司董事长江风益: 晶能光电先后推出了2类4种规格的衬底LED芯片,年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓半导体发光材料领域,晶能光电创造性发

  http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00

oLED生产用的主要原材料

合物 ,主要是三芳胺衍生物。tpd:n,n′-双(3-甲)-n,n′-二苯-1,1′-二苯-4,4′-二胺npd: n,n′-双(1-奈)-n,n′-二苯-1,1′

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