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光的部分不会溶于光阻显影液，而没有照到光的部份会溶于光阻显影液。 正型光阻剂及负型光阻剂主要是应用在LED芯片制造的金属电极蒸镀lift-off制程中，由于LED电极所使用的金
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
术能使用某些合适的坚硬材料制成模板，如石英或硅，在LED外延片上挤压形成图形。如直写电子束光刻这样的高分辨率技术就能用来制造模板，由于每块模板能压印制造出许多块晶片，成本反而低到让
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
辉（＜0.1μsec）特性和亮度特性。后来，在70年代被应用在高压汞灯中，主要用来提高高压汞灯的显色性。进入90年代后，该荧光粉成为蓝光LED晶片首选的荧光材料，由于在LED器件中
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120516.html2010/12/13 22:50:00
1、LED灯带的参数：每种规格、每种颜色的LED灯带都有其专用参数，而不同的客户对LED灯带的参数要求又不同。那么，客户需要了解的LED灯带参数有哪些呢？下面仅以光虹电子接客户询
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120514.html2010/12/13 22:49:00
银胶的作用：固定晶片和导电的作用。银胶的主要成份：银粉占75-80%、epoxy（环氧树脂）占10-15%、添加剂占5-10%。银胶的使用：冷藏，使用前需解冻并充分搅拌均匀，因银胶
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120515.html2010/12/13 22:49:00
1968年hp公司就生产出红色的LED发光灯（波长660nm）,而后陆续出现了可用于显示屏的黄绿(波长570nm),蓝(波长470nm)及纯绿(波长525nm),但目前由于高亮
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120512.html2010/12/13 22:48:00
长在硅衬底上，从而改善导热和导电性能。 硅衬底 目前有部分LED芯片采用硅衬底。硅衬底的芯片电极可采用两种接触方式，分别是l接触（laterial-contact ,水平接
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120513.html2010/12/13 22:48:00
与传统光源一样，半导体发光二极体（LED）在工作期间也会产生热量，其多少取决于整体的发光效率。在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在pn结附近辐射出来的光还需经
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
LED路灯跟其它产品一样都是用铝合金散热片，铝是目前金属里面最好的散热材料，因为铝的密度比铜，铁等金属的密度小，热量传导要快。 LED路灯也可以通过外壳让热量传导的更快 。
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120511.html2010/12/13 22:47:00
LED驱动电源是把电源供应转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电压转换器，通常情况下：LED驱动电源的输入包括高压工频交流（即市电）、低压直流、高压直流、低压高频交流（如电子变
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