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关于新光源的种种讨论最终大家的着力点定位于高效和节能，有调查表明，针对全球现有的照明，高效照明可以实现约40%的节能目标。照明灯具中LED、高压钠灯、无极灯、金卤灯等光源在节能和
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
老式uv（紫外线）灯市场目前为4亿2700万美元规模。但是，凭借着小型、低成本及环保等优势，能够发出紫外线的发光二极管（紫外线LED）有望取代老式uv灯，催生出以便携产品为中
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
而成为algainn LED发展的另一主流产品。 2、功率型封装 功率LED最早始于hp公司于20世纪90年代初推出“食人鱼”封装结构的LED，该公司于1994年推出的改进
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
d是半导体发光，或叫固体发光，和通常我们说的节能灯相比，它属于第三代照明。LED光亮度更高，约是节能灯、日光灯2-4倍，LED寿命10倍高于第二代照明。另外LED是直流灯，没有频闪，
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
目前，很多企业都把目光聚集到大功率LED的研究上来，大功率LED一般指的是光源功率在1w左右的LED照明。虽然大功率LED天花灯在初期投入成本要高出传统灯具很多，但是在长时间使用
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
确的位置。 h)测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。 2.包装：将成品按要求包装、入库。 二、封装工艺 1. LED的封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
多品类全线切入，从高端LED、节能灯到电工产品全线覆盖，形成集团军规模化优势；在渠道建设上，深耕渠道，扶持优质商户，重点培养核心经销商，优化经销商结构；在品牌宣传上，借助母品牌强
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222022.html2011/6/19 22:42:00
明产品的设计开发。 一、温度过高会对LED造成永久性破坏 （1）LED工作温度超过芯片的承载温度将会使LED的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏； （
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
步提升近2成。 亚洲LED照明产业竞争力不容小觑：中国拥有庞大的市场潜量及低生产成本吸引了LED投资热潮，令LED照明渗透率迅速提升;台湾LED产业链逐渐完整，日益加强两岸合作创
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