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新强光电推出全球最亮的单封装、点光源led

2007的8月14日,新强推出多芯片、超大功率、单封装新强发射器。该发射器使用cree的 ez1000大功率芯片并在华刚(cree子公司)进行组装,在20w、720ma下的光通

  https://www.alighting.cn/news/20070823/116942.htm2007/8/23 0:00:00

美国威世上市4款采用不同封装、发光波长940nm的红外led

美国威世半导体公司(vishay intertechnology)上市了4款发光波长为940nm的红外led。均采用表面安装型,而每款的封装却各不相同。“vsmb3940x01

  https://www.alighting.cn/news/20090109/120539.htm2009/1/9 0:00:00

吕德刚:封装企业产品精细化及户外照明模组新趋势

6月10日,2015阿拉丁照明论坛之技术峰会隆重开启。“技术峰会ⅱ:芯片、封装与模块化技术”论坛在中国进出口商品交易会展馆-b区8号会议室顺利召开。深圳市立洋电子有限公司副总裁

  https://www.alighting.cn/news/20150610/130032.htm2015/6/10 11:20:13

欢迎光临华源光电淘宝店-意外惊喜哦

欢迎光临华源光电淘店 意外惊喜哦

  http://blog.alighting.cn/luhfhy/archive/2010/11/9/112984.html2010/11/9 14:04:00

晶元光电获北京奥运会led订单

晶元光电获北京奥运会led订单

  https://www.alighting.cn/news/200729/V546.htm2007/2/9 15:28:16

小间距rgb封装用环氧树脂——2019神灯奖申报技术

小间距rgb封装用环氧树脂,为天津德高化成新材料股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190218/160365.htm2019/2/18 16:57:09

利之达 led封装陶瓷基板——2019神灯奖申报技术

利之达 led封装陶瓷基板,为武汉利之达科技股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190313/160794.htm2019/3/13 10:07:27

英特尔将在上海设半导体封装测试技术开发中心

英特尔对在华的发展充满信心,将在上海工厂成立技术开发中心,从事未来半导体封装测试技术的开发。

  https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29

具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍

附件为论坛嘉宾的演讲内容《具有颠覆性的led倒装技术:异向导电胶封装技术(lep filp chip)介绍》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20160620/141310.htm2016/6/20 16:39:36

环氧树脂封装材料有瑕疵,philips lumileds回收部分led产品

根据ledinside报导,因发现使用的环氧树脂封装材料有问题,philips lumileds决定暂停其led产品luxeon的生产线,并回收有问题的luxeon led产品。

  https://www.alighting.cn/news/20080130/107667.htm2008/1/30 0:00:00

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