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到应用的企业可以说日、韩、台的大企业是最多的，仅日本以日本日亚、丰田合成、三菱化工为首的企业掌握了一流的芯片、荧光粉以及光学材料等技术，日本西铁城、夏普、韩国三星、lg等占据了封
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/11/10/113183.html2010/11/10 16:18:00
过芯片（chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
点。 据泰信基金管理有限公司研究显示，基于旺盛的市场需求，2010年led芯片及其上游材料、设备呈现供应短缺状况。整个产业链大举扩产的同时，led产业进入景气阶段。随着上游芯片扩
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
间：09:30 – 12:30 议题：（1）外延晶片技术与工艺和外延设备和材料（2）封装应用技术和封装设备与工艺 会议性质：闭幕主题大会 时间：14:00 – 17:3
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/4/22/166632.html2011/4/22 11:33:00
划led芯片、封装材料、下游应用将分别达70%、90%、98%比重。大陆幅员广阔，虽从事led产业厂商数众多，高达近4,000家，然技术良莠不齐，因此，政府建构13个国家级半导体照
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/6/7/193489.html2011/6/7 15:01:00
幸，一旦碰到恶劣的自然环境或长时间的使用，产品便出现了进水的问题，小面积的更换对于只是经销商来说只是时间上的损失，坏的产品多了，经销商的尾款便难以保障.....我们选择led灯珠封装厂
http://blog.alighting.cn/leddlm/archive/2011/8/2/231568.html2011/8/2 23:36:00
利(含pct 4项)，已授权12项。曾发表专业学术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/3/7/349042.html2014/3/7 17:08:11
术论文30余篇，在国际学术会议上发表报告20余次。肖国伟在半导体先进封装、微电子制造工艺、光电半导体、材料及可靠性分析领域拥有17年的专业经验。肖博士曾担任国家、省市重大项目负
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/3/7/349044.html2014/3/7 17:15:23
成了具有自主知识产权的专利网，打破了国外专利对于荧光粉的专利壁垒，保障了我国led封装企业的出口权益。同时有力地推动了我国半导体照明及液晶显示背光源用关键材料的国产化进程;提高了稀
http://blog.alighting.cn/zhuangweidong/archive/2014/4/2/349988.html2014/4/2 11:49:05
