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统的各项重要技术指针规格数据,供业界参考。 led芯片与封装组件发光效率关键技术指针部分,首要之led芯片与封装组件关键技术,欧美、日厂商均已量产突破发光效率100~12
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/9/3/5813.html2009/9/3 11:27:00
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2010/11/17/114819.html2010/11/17 22:56:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261388.html2012/1/8 20:27:24
项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
以大连、深圳为代表的五大光电产业基地为代表的示范地区都取得了如火如荼的发展，诸如外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用等逐步形成了良好的产业链发展态势。在形势一片大好的炒作中，各路商
http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00
d产能不断扩大的趋势下，外商也加大了在国内的投资力度。投资建厂的类型也由早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。但现阶段，在外延片生产环节，欧美以及日本和中国台湾厂商基本没有在
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/3/11/2580.html2009/3/11 15:24:00
讯技术及应用、led发光元件、发光二极管、 led模块、led外延片、芯片、磊晶片、led封装及配套材料、大功率器件、led背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3269.html2009/5/7 9:05:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3270.html2009/5/7 9:06:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3271.html2009/5/7 9:07:00
