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项目针对芯片封装热阻过高、工作寿命短、出光效率低，模组互换性差等问题主要进行以下方面研究： 1、研究内容： (1)陶瓷基共晶焊薄膜荧光粉大功率led封装技术。由于封
https://www.alighting.cn/resource/2010819/V1139.htm2010/8/19 11:47:33
恩智浦推出全球首款2 mm x 2mm的mosfet本报迅（记者晓芳）恩智浦半导体日前推出业内首款2 mm x 2 mm、采用可焊性镀锡侧焊盘的超薄dfn（分立式扁平无引脚）封
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280587.html2012/7/2 11:22:49
以大连、深圳为代表的五大光电产业基地为代表的示范地区都取得了如火如荼的发展，诸如外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用等逐步形成了良好的产业链发展态势。在形势一片大好的炒作中，各路商
http://blog.alighting.cn/siyeyouyuan/archive/2008/10/14/696.html2008/10/14 9:58:00
d产能不断扩大的趋势下，外商也加大了在国内的投资力度。投资建厂的类型也由早期的以封装厂为主转向技术含量更高的芯片环节。但现阶段，在外延片生产环节，欧美以及日本和中国台湾厂商基本没有在
http://blog.alighting.cn/zuokai/archive/2009/3/11/2580.html2009/3/11 15:24:00
讯技术及应用、led发光元件、发光二极管、 led模块、led外延片、芯片、磊晶片、led封装及配套材料、大功率器件、led背光源（手机、mp3、dvd、液晶、掌上电脑、医疗监视器
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3269.html2009/5/7 9:05:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3270.html2009/5/7 9:06:00
http://blog.alighting.cn/sy516810975/archive/2009/5/7/3271.html2009/5/7 9:07:00
色节能为特色的led灯在建筑领域的应用飞速发展，目前已扩充到背光模块、车头灯、投影机和辅助造景光源等领域。为顺应未来照明的需求，led灯在室内照明领域的应用也逐步引起人们的重视。虽
http://blog.alighting.cn/1049/archive/2007/11/26/8184.html2007/11/26 19:28:00
次采用模块化设计全方位组合不同反射功能的反光罩和遮光罩，控制光的投射方向和光束形状，同时改善照明灯具控光材料的光学性能，提高灯具的光输出效率，降低灯具溢出光及偏射光，减小人工照明形
http://blog.alighting.cn/longjiu/archive/2009/3/12/9765.html2009/3/12 16:14:00
—led：太阳能路灯、庭院灯、草坪灯、信号灯、航标灯、交通警示灯、太阳能光伏模块及组件、风光互补照明产品、智能化控制系统等。 4、led广告标识、led立体发光字、led发光模组
http://blog.alighting.cn/ymh723/archive/2009/12/3/20809.html2009/12/3 17:39:00
