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由台湾工研院与中国科技部海峡两岸科技交流中心合办的“两岸led照明产业合作及交流会议”，6月9日在台北举行。会议中，北京市新材料科技促进中心副主任阮军表
https://www.alighting.cn/news/20090610/107981.htm2009/6/10 0:00:00
为加快建设环境友好型、资源节约型社会，积极贯彻执行国家有关节能环保的政策法规、标准、管理办法，引导电子电器产品的绿色消费，鼓励电子电器企业技术创新，应用绿色电子材料，减少环境污
https://www.alighting.cn/news/20091010/108315.htm2009/10/10 0:00:00
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
明，led背光设计及led材料封装四大主
https://www.alighting.cn/news/20140505/108569.htm2014/5/5 12:11:58
从技术上看，造成cob封装可靠性差的因素仍然很多，如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新，将更大程度上降低led封装环节的成本，实现led器件整体成本的降
https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自华南师范大学范广涵教授发表了《led外
https://www.alighting.cn/news/20110808/108973.htm2011/8/8 20:03:06
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自北方微电子led事业部的副总经理刘利
https://www.alighting.cn/news/20110808/108975.htm2011/8/8 19:00:47
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 外延芯片技术与工艺和外延设备和材料”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅南厅举行。来自高工led产业研究所(glii) 副所
https://www.alighting.cn/news/20110808/108977.htm2011/8/8 18:45:04
2011年6月9日，国际半导体设备材料产业协会(semi)副总裁mr. tom morrow出席了本次“亚洲led照明高峰论坛”，并于开幕式主题大会上作了题为"le
https://www.alighting.cn/news/20110713/109038.htm2011/7/13 17:41:39
https://www.alighting.cn/news/20110612/109069.htm2011/6/12 17:34:14
