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d器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率，大的发热量，高的出光效率给我们的封装工艺封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 二、大功率LED芯片 要想得到大功率le
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
根据最近两年LED电视的产品发展路线分析，我们可以发现LED电视按照背光源的种类，目前已经出现了三种技术分支，即：rgb-LED、白光LED和边缘发光LED 。
https://www.alighting.cn/resource/20090812/128729.htm2009/8/12 0:00:00
随着日本LED厂商开始更多地投入笔记型电脑LED背光应用领域，业内人士预估臺湾LED厂商在便携设备面板LED背光市场上将会有更多商机。
https://www.alighting.cn/news/20080318/92330.htm2008/3/18 0:00:00
近日，韩国lg innotek表示，它已进军园艺LED市场，为此推出了“园艺LED”全系列。lg innotek表示，对于园艺LED系列，根据光波长和功耗优化，推出30种LED封
https://www.alighting.cn/news/20180709/157540.htm2018/7/9 9:17:43
