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国民党“一大”旧址修缮(第一标段)工程施工专业承包

标单位: 广东省博物馆   代理单位: 广州建筑工程监理有限公司   投资规模: 0.000万元   建筑面积: 0.000平方米   工程简介: 一、工程名称:国民党“一大

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115177.html2010/11/19 10:07:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

led显示屏封装可靠性测试与评估

度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提供了充分的想象空间。此外,led照明控制的首要目标是供电。由于一般市电电源是高压交流电(220V,ac),而led需要恒流或

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115036.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

热界面材料)与工艺、热沉设计等。 led封装常用的tim为导电胶和导热胶,由于热导率较低,一般为0.5-2.5w/mk,致使界面热阻很高。而采用低温或共晶焊料、焊膏或者内掺纳米颗

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

即多量子阱(mqw)结构。采用量子阱结构的活性层可以更薄,造成对载流子的进一步限域,更有利于效率的提高。已经发现,发光波长为565nm的a1ingap双异质结led,当活性层厚度在

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

led生产工艺及封装技术

坑(lockhill) 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求 电极图案是否完整 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115017.html2010/11/18 16:05:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

析   表1-1红色或**芯片驱动电流变动对   整个器件亮度影响表(白色芯片驱动电流为350ma)   如上表1-1所示,红光、黄光分别电流可调范围在0~50ma之间,分别点

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

光通量衡量发光效率的一个指标

衡量发光效率的一个指标,就是每瓦的电功率可以发出多少流明的光通量,理论极限是683流明(而且需要是0.54微米波长的黄绿色光)。白炽灯是每瓦10流明左右,好的白色led应该可以达

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115013.html2010/11/18 16:00:00

led光源在工程应用中的一些常识

降值,红、黄色:1.8~2.5V之间,绿色和蓝色:2.7~4.0V之间.对于同种颜色的led,其正向压降和光强也不是完全一致的.如下表:led 型号:5 4hca发光颜色 外观颜

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114857.html2010/11/18 0:30:00

内置电源led日光灯的缺点和问题

指在led负载端和220V输入端有直接连接,因此触摸负载就有触电的危险。220V和铝壳之间只有铝基板的极薄绝缘层的隔离,通常不容易通过ce和ul认证。 图2. 隔离式led日光灯电

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114856.html2010/11/18 0:25:00

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