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丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（LED）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
本文讲述大功率外延片芯片在设计过程中所应该着重注意的几点，对上游工程师和结构设计的工作人员有比较好的借鉴作用，推荐阅读；
https://www.alighting.cn/resource/20111021/126981.htm2011/10/21 12:51:24
LED产业是否已经走出低谷?张小飞判断，明年1~2月是行业“最冷、最难过”的时间点，他预计明年外延芯片企业所剩将不足30家，三家国产mocvd设备制造商会出现，但还不会有产品销
https://www.alighting.cn/news/20121218/88759.htm2012/12/18 10:12:26
具、ccfl灯具与LED灯条等全产品线。同时表示，未来将与集团内上游的LED芯片厂隆达分进合击，以弥补面板背光源订单的大幅下
https://www.alighting.cn/news/20090122/118110.htm2009/1/22 0:00:00
衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
https://www.alighting.cn/resource/20130801/125427.htm2013/8/1 15:47:37
主要内容：hb-LED制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、LED封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、LED wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有蓝宝石和sic，si)上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21193.htm2009/10/14 20:44:55
https://www.alighting.cn/resource/20051202/128897.htm2005/12/2 0:00:00
本文主要探讨基于微控制器的LED驱动器。它考察了以微控制器作为系统核心所能采用的各种不同拓扑结构。它还详细讨论了各种拓扑的权衡，着重于它们的主要特性和局限：通讯、电压和电流容量、
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12371.htm2007/2/8 11:59:54
power integrations公司正式推出适合于单级非隔离降压式可调光LED驱动器应用的lytswitch-7 ic产品系列。这些器件采用超薄so-8封装，在无需散热片的情
https://www.alighting.cn/pingce/20160720/142046.htm2016/7/20 9:37:12
