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率跟踪问题。最大功率点跟踪控制的常用方法有定电压跟踪法、扰动观察法、电导增量法、模糊逻辑控制法、负载电流/电压最大法等整LED工作电流的方法可以采用恒流驱动和恒压驱动。根据LED的伏
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107108.html2010/10/15 17:01:00
摘要：LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区别在于LED是点光源，而ccfl是线光源。 LED背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的，其中主要的区
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107101.html2010/10/15 16:58:00
一、严格检测固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 2.支
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107083.html2010/10/15 16:44:00
LED封装用环氧树脂知识 一﹑化学特性 一分子内有两个环氧树脂-c—c-之化合物。 340~7,000程度之中分子量物。 形状﹕液体或固体。 一般环氧树脂不能单独使
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107076.html2010/10/15 16:38:00
权利要求书 1、一种LED集成封装支架，其特征是：由金属基板、边框、引脚组成，其中金属基板正面有若干个排成一定形状的及深度的凹槽，边框包在金属基板的四周，引脚连接在金属基
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/107068.html2010/10/15 16:33:00
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
摘要：1.芯片：主要表现为焊垫污染、芯片破损、芯片切割大小不一、芯片切割倾斜等。 预防措施：严格控制进料检验，发现问题要求供应商改善。 一、严格检测固晶站的LED原物料 1
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106979.html2010/10/15 15:43:00
高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1kv 1206封装 222/1kv 1206封装 472/1kv 1206封装
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106971.html2010/10/15 15:40:00
而LED则没有这些问题，是一种无污染的光源。 二、控制电路主要功能和结构 控制电路要实现的主要功能是：第一通过控制，实现能量的传递，要求保证两个晶体管的驱动脉冲宽度要高等，使正
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106922.html2010/10/15 15:14:00
LED本身的负载特性大大影响了用开关电源驱动它的可靠性。LED的负载特性，即伏安特性，属二极管特性。在一定区间内，LED两端电压的升高，使其电流的增长呈指数式，爆炸型的增长。故很
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106920.html2010/10/15 15:13:00
