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影响led封装取光效率的四大要素

随着led芯片技术和封装技术的发展,顺应照明领域对高光通量led产品的需求,功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上,上面装配光学透镜以达到一

  https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16

[市场分析]国大型led封装企业缺失

国目前是led的封装大国,占全球封装产量的70%。然而,国led封装企业非常分散,有近2000家封装企业,缺乏能与国际巨头抗衡的大型企业,至目前为止还没有一家上市公司。

  https://www.alighting.cn/news/201032/V22962.htm2010/3/2 9:18:24

led照明triac调光器被弃用的五大理由

本文主要说明了在led应用,triac调光器被弃用的五大理由,triac调光会破坏功率因子,会产生严重emi干扰,会造成整个灯具的电源转换效率低下,triac调光器与led照

  https://www.alighting.cn/resource/20120302/126702.htm2012/3/2 14:36:22

一文带你了解led封装基本知识

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。led的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以led的封装封装材料有特殊的要求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160808/142635.htm2016/8/8 10:09:46

led封装的现状及未来

2006年封装产量达到660亿个,增长速度达到20%,产值达到148亿元。2007年产量达到820亿个,增长速度达到24.24%,产值168亿元,2008年我国led封装产值达

  https://www.alighting.cn/news/2010226/V22944.htm2010/2/26 10:34:31

基于专利分析的我国led封装技术存在问题研究

随着我国led封装产业的不断发展,专利申请呈现大幅度增长趋势,出现了大量的专利权人。对我国led封装技术专利态势进行分析,发现国外企业专利量有一定的优势。利用等级系数法和分散度指

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124749.htm2014/3/24 10:15:08

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热阻。

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

ntc9230高效功率投光灯 ntc9230 ntc9220 防震灯 三防灯

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  http://blog.alighting.cn/rpzm2010/archive/2010/6/8/48509.html2010/6/8 8:48:00

led封装荧光粉的选择与解决方案

w,半导体照明将逐步取代白炽灯和普通荧光灯等传统照明光源。文通过比较led荧光灯的生产方式比较,得出led封装荧光粉的选择与解决方案。欢迎下载参

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/28/15285_21.htm2013/8/28 15:28:05

全球十大led封装厂商排名 国内仅木林森登榜?

经导致了封装led市场的营收下滑,并预计在许多应用,质量和价值在购买决策仍胜过价

  https://www.alighting.cn/news/20160819/143062.htm2016/8/19 10:21:43

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