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多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

功率led封装技术

要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程,虽然材料(散热基板、萤光粉、灌封胶)选择很重要,但封装结构应尽可能减少热学和光学介面,从而降低封装热阻,提高出光效率。文最后

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/21/164423_58.htm2012/12/21 16:44:23

宏齐2008年q1营运状况不弱,eps达0.57元

尽管第1季度匯损高达4400万元,台湾led封装厂宏齐(6168)仍因产品组合良好加上规模经济效果,毛利率从07年第1季度的19.98%,大幅提升至目前的30%。

  https://www.alighting.cn/news/20080505/96525.htm2008/5/5 0:00:00

深圳祥创新启动大运主题重点led显示屏项目

7月,祥科技携多款最新研发led显示屏产品亮相上海国际led展,广受业界好评。上月,祥科技产能,产量均取得大幅增长。产品知名度,美誉度进一步提升。祥科技国际出口订单跃

  https://www.alighting.cn/news/20110810/115193.htm2011/8/10 12:02:28

松下电工以及京瓷化学等纷纷展出led用封装材料

led市场由于led照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在led照明产品,提高led亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的led底板材料以及高投射

  https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00

功率led照明灯具光学设计

白光发光二极管发光效率的提升与高功率化,除了一般室内照明之外,还被当成大型照明灯具的光源使用。一般认为led的调光特性非常优秀,进行调光动作时色度变化与反应特性比传统卤素灯更敏

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/15/134929_39.htm2011/12/15 13:49:29

led市场竞争白热化 封装设备加速蜕变

led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈,led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔,带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开

  https://www.alighting.cn/news/20120312/89886.htm2012/3/12 13:47:12

led封装厂如何防疏能避免百万损失?

在led封装制程,硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序,发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银,导致硫化区域变黄、发黑;

  https://www.alighting.cn/news/20150320/83620.htm2015/3/20 9:38:37

微光电投资7.3亿元建半导体产业聚集区

微光电子(潍坊)有限公司是集led外延生长、芯片制造、封装和灯具全产业链生产的国家高新技术企业。据了解,该公司拟在齐齐哈尔市投资7.3亿元,兴建光电产业聚集区(含配套企业)。

  https://www.alighting.cn/news/2012220/n032837634.htm2012/2/20 9:29:10

木林森宣布将跨足半导体封装领域

步会以自家所需的ic产品为起点,先从脚数少的封装体开始进入,慢慢再往脚数多的封装产品

  https://www.alighting.cn/news/20151215/135264.htm2015/12/15 9:44:50

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