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细看电之间的差别

金材料可以达到所需电和初始特性。精密线绕电 esd 稳定性更高,噪声于薄膜或厚膜电。线绕电还具有 tcr 、稳定性高的特点。线绕电初始误差可以至 ± 0.005

  http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/6/9/198284.html2011/6/9 10:47:00

led芯片的技术和应用设计知识(二)

灯具散热、光学、驱动ic设计举足轻重提高散热效能延长灯具使用寿命灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热的led组件并不够,必须有效降p

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309124.html2013/1/31 10:31:51

从色度学谈大功率led的可靠性设计

本文从色度学方面探讨了大功率发光二极管(led)的可靠性,证实设计问题是影响大功率led可靠性的主要因素,并分析了热的不合理减小会影响产品的可靠性。欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/16/143648_24.htm2013/10/16 14:36:48

首尔半导体新zc系列cob产品最大功率100w

led芯片企业首尔半导体推出新款zc系列cob光源。该系列能够降,从而显著延长led照明的使用寿命。此外,还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20141120/121437.htm2014/11/20 18:54:14

我公司成功研发成高导热垫片

我公司研发的高导热材料碳纤维制备的高导热垫片代替常规的导热硅胶垫,大大降了led灯具的热,提高了灯具的散热效率,提高了灯具的性能和使用寿命。

  http://blog.alighting.cn/sxjygd/archive/2009/4/9/2938.html2009/4/9 17:15:00

osram发表新一代的ostar compact,用高电流led点亮投影机

欧司朗光电半导体推出新款 ostar compact,不但可处理更高电流,而且热,可在脉冲模式下处理最高 6a 的电流,最适合小型行动装置的微型和口袋型投影机使用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20100615/123313.htm2010/6/15 0:00:00

如何解决csp封装的散热难题?

csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板(pcb)上。在某一方面来看的确是一件好事,这种设计减少了led基底和pcb之间的热

  https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00

拆解两个截然不同的led球泡灯

第一个拆解的led球泡灯是3w星球的铝基板加铝壳散热,恒流电源,做工不错,试了试无明显频闪。第二个led球泡灯是2w,是容的,电路板相当差,而且很脏,

  https://www.alighting.cn/news/2014728/n660764312.htm2014/7/28 10:52:06

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热,结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

vishay推出高功率smd led(图)

vishay公司推出业界首个采用clcc6陶瓷封装的高强度黄光、淡黄色光及白光功率smd led系列。vlmx61系统为热敏感型应用提供了极的热及高光强度。

  https://www.alighting.cn/news/2007828/V8289.htm2007/8/28 10:51:27

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