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业界大佬共话led灯丝灯和智能照明未来

飞泰科技董事长董沛与大家畅想了2015年led光源产品的“光-电-热”发展趋势。董总介绍了led照明的散热发展趋势,认为未来散热会向塑料化发展,因为导热塑料具有不可替代的优势,并且

  https://www.alighting.cn/news/20140923/108478.htm2014/9/23 13:56:37

“无封装”化技术对芯片与封装的影响

近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去一部分封装环节,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,并且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,被业界寄予颠覆成本的一道突破口…

  https://www.alighting.cn/news/20131209/108766.htm2013/12/9 13:58:03

新世纪led沙龙厦门站 未完待续

从发展初至今,led产业追求光效和成本的脚步就从未停止过,谁先冲破价格的魔咒,谁就能在市场中抢占先机。近期各大厂家相继推出的无封装技术,因省去led封装环节,据称至少可为灯具客户省

  https://www.alighting.cn/news/20131201/108771.htm2013/12/1 11:16:46

晶科电子先试先行 勾勒照明新蓝图

在当前竞争逐渐白热化的照明业,闭门造车已经难以对接市场。与同行结盟,进行炉边对话才是实现合作共赢的唯一出路。为此,晶科电子先试先行,借广州国际照明展召开之际,将围绕当前行业热点在广

  https://www.alighting.cn/news/20140529/111199.htm2014/5/29 10:12:58

德豪润达与惠而浦战略合作开发北美led市场

德豪润达全资子公司德豪润达国际(香港)有限公司及eti solid state lighting inc.(以下统称为"特许使用方")与惠而浦公司的下属公司whirlpool pr

  https://www.alighting.cn/news/20130110/112707.htm2013/1/10 11:23:34

映瑞发力高端芯片 性能直逼行业龙头产品

近日,上海映瑞光电科技有限公司喜上眉梢,其研发的倒装芯片成功实现量产,并且经评估倒装芯片性能也已处于国际领先水平。

  https://www.alighting.cn/news/201458/n285962119.htm2014/5/8 13:25:44

澄清:ncsp并非csp wicop也是csp

将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成,即采用倒装芯片直接封焊到封装底部的焊盘,无金线,无支架,简化生产流程,降低生产成本,封装尺寸可以做得更小,而同样的封装尺寸可以提供更大的功率,也

  https://www.alighting.cn/news/20151125/134443.htm2015/11/25 9:41:05

晶电获luminus的phlatlight led平台专利授权

近日,台湾led厂商晶元光电及璨圆光电获得美国led厂商luminus device的专利授权,允许对方制造基于phlatlight技术平台的led芯片及产品。

  https://www.alighting.cn/news/20100827/103082.htm2010/8/27 0:00:00

大功率led芯片的几种制造方法

导读:大功率led器件的生产,需要制备合适的大功率led芯片,本文主要介绍国际上制造大功率led芯片的几种主流方法。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17

微热管技术解决led散热难题

相对传统光源,led具有的技术优点还包括长寿命、响应快、潜在高光效、体积小以及窄光谱等优点。但究其本质,在这众多的优点中,潜在的高光效、体积小和窄光谱这三点最为关键,这使得led有

  https://www.alighting.cn/2013/8/26 15:33:22

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