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目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。
https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件：一个采用dpak封装的100vmosfet，以及一个同样采用dpak封装的100v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极管的高漏电
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
公司收购的深圳市斯迈得光电子有限公司投产的emc支架生产线，可以有效降低emc封装器件的成本，保证公司emc封装的竞争力。
https://www.alighting.cn/news/20140626/111054.htm2014/6/26 9:49:05
更低，只有500-600伏。一个好的芯片或led,如果我们用手去拿(身体未作任何防护措施)，其结果就可想而知了，芯片或led将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/6/24/353344.html2014/6/24 16:49:18
据调研了解，目前中国cob封装市场以西铁城、夏普、科锐等外资企业为主导。不过，国内本土企业也在不断壮大，国内部分厂商cob封装器件在性能上已能与外资企业匹敌，且国内厂商cob封
https://www.alighting.cn/news/20140623/108698.htm2014/6/23 11:44:24
向led灯。以往led光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，结构复杂化和光路损失不仅影响光照效果，还会降低led应有的节能功效，而led灯丝可以实现360°全角
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/6/20/353159.html2014/6/20 14:44:36
此次参展企业业务横跨照明及led技术产业链各个重要领域，包括基材、外延片、led芯片、封装材料、led封装、模组、器件、led驱动和控制、设备及应用……
https://www.alighting.cn/news/20140620/86939.htm2014/6/20 10:57:47
中公司的主营业务为led光源器件、led照明产品、红外线接收头
https://www.alighting.cn/news/20140618/111209.htm2014/6/18 9:33:46
cob受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代cob光源，cob规模战是其发展的必由之路。
https://www.alighting.cn/news/20140618/87151.htm2014/6/18 9:26:42
近几年，led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展，因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域，而白光芯片正是在此环境下顺势而出
https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08
