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高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点，但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submoun
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
根据目前半导体照明的最新研究进展，gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势，从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发，指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问
https://www.alighting.cn/resource/20100821/128303.htm2010/8/21 15:10:14
4月27日，日本led制造商丰田合成和昭和电工宣布组建合资企业，生产gan基led芯片，以解决高端led芯片应用市场。丰田合成与昭和电工在2009年曾签署了一项专利交叉许可协议。
https://www.alighting.cn/news/201254/n808139433.htm2012/5/4 10:27:55
随着发光材料与发光技术的不断革新，半导体技术在照明领域掀起了一场新的革命——半导体照明。半导体(led)照明产品，尤其是氮化镓基（gan）白光led照明光源体积小、重量轻、方向性
https://www.alighting.cn/resource/20081119/128630.htm2008/11/19 0:00:00
为了提高led芯片的出光效率，人们想了许多办法。比如，当前市场上出现了许多亮度较高的ito芯片的led，gan基白光led中如果用ito替代ni/au作为p型电极芯片的亮度要比采
https://www.alighting.cn/resource/20090224/128667.htm2009/2/24 0:00:00
外延生长的基本原理是，在一块加热至适当温度的衬底基片(主要有红宝石和sic两种)上，气态物质in,ga,al,p有控制的输送到衬底表面，生长出特定单晶薄膜。目前led外延片生长技
https://www.alighting.cn/resource/20051208/128900.htm2005/12/8 0:00:00
2012年11月5日国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全球首家量产硅基大功率led芯片的公
https://www.alighting.cn/news/2012115/n868745470.htm2012/11/5 11:06:36
led的散热问题是led厂家最头痛的问题，不过可以采用铝基板，因为铝的导热係数高，散热好，可以有效的将内部热量导出。铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性
https://www.alighting.cn/resource/20080902/128953.htm2008/9/2 0:00:00
目前广泛用于照明、显示等可见光领域的 gan 基蓝、绿光和白光 led 市场竞争激烈，已经成为“深红海”。因此，市场逐渐向被一直认为是“蓝海”的 紫外(uv)波段渗透。但是，紫
https://www.alighting.cn/resource/20150615/130146.htm2015/6/15 14:07:45
科锐于近日宣布推出全碳化硅300a/1.2kv半桥式模块。这一新型模块采用业界标准62mm封装，在开关过程中能够比同等硅基方案减少5倍的能源消耗。这一目前最高等级的效率使得全碳化
https://www.alighting.cn/news/2014521/n343662407.htm2014/5/21 9:17:02
