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基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

提高led芯片的出光效率是解决led光源大功率化和可靠性的根本。根据led芯片所用衬底材料的不同,总结了近年来提高gan基led出光效率的研究进展,介绍了新的设计思路、工艺结构与制

  https://www.alighting.cn/2014/10/24 11:41:38

基于不同衬底材料高出光效率led芯片研究进展

目前led 器件已达到的光效为150lm/w,与理论预测的指标300lm/w 还存着在很大的差距,光效仍有很大的提升空间。

  https://www.alighting.cn/resource/20140627/124484.htm2014/6/27 11:03:45

硅基gan led及光萃取技术实现高性价比照明

传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底,因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好,衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"

  https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42

新型通孔硅衬底gan基led结构的电流扩展分析

为了降低si衬底gan基led的开启电压及工作电压,本文提出了一种新型通孔结构发光二级管,并提出一种电路有限元模型,分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。

  https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

展会专访晶元光电协理林依达

  https://www.alighting.cn/news/2013618/n886852861.htm2013/6/18 17:46:50

天电光电副总经理曲德久:论led封装企业发展

6月9日上午11点,网易家居、中国高新技术产业导报、 《广东led》杂志、《高工led》、《大照明》周刊、《世界led时报》、《led世界》、亚太传媒中国led照明、《阿拉丁》杂志

  https://www.alighting.cn/news/20120615/85419.htm2012/6/15 15:24:07

信达光电:“led灯若只用于替换,是一种退步”

“强强联合之后,我们无论是在技术、资金、还是规模上,都有很大的提升。”王总监告诉新世纪led网的记者,目前在国内,像信达光电一样,拥有外电、芯片、封装,一直到最终面向客户的应用产品

  https://www.alighting.cn/news/20110909/85688.htm2011/9/9 13:24:48

led行业已进入并购整合阶段

业内人士指出,led行业已进入并购整合为主旋律的阶段,而这个时期可能持续2-3年。一方面,公共照明、商业照明等运用的逐步放量,奠定了市场基础;另一方面,行业整合对于优势企业而言并非

  https://www.alighting.cn/news/20120822/89027.htm2012/8/22 11:32:59

平板电视导入led背光成台厂获益源

led背光今年大量导入平板电脑与平面电视等产品上,这主要是受惠于平板电脑大量需求led背光,加上2011年各家厂商相继推出此类产品,使得台湾背光模组厂商持续受惠。同时,主要营收来源

  https://www.alighting.cn/news/20110615/90615.htm2011/6/15 10:35:48

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