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我国大功率led封装专利现状

d的荧光粉涂覆技术、散热技术以及多晶片封装技术等方面的专利现状,并在此基础上提出了下一阶段大功率led封装可能的发展方

  https://www.alighting.cn/2013/4/28 11:17:10

高密度级led技术引领市场

科锐指出作为led照明核心部件的led封装器件,将朝着尺寸越来越小,性能越来越高的方向前进。科锐将led封装器件性能/led器件尺寸定义为ocf(optical contro

  https://www.alighting.cn/news/20140526/91966.htm2014/5/26 10:11:33

详解csp白光led技术特点及专利布局

近年来,白光led封装技术方案,已经形成了smd封装为主,其他封装方式为辅的格局。对于白光led封装的后续发展方向,业界也进行了持续广泛的讨论, 其中cs

  https://www.alighting.cn/news/20160930/144735.htm2016/9/30 10:32:41

直插式led封装制程容易出现的问题与排解

一份出自深圳雷曼光电科技有限公司的关于介绍《直插式led 封装制程容易出现的问题与排解》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20130603/125539.htm2013/6/3 11:20:37

佛山发布led产业技术路线图

当日发布的佛山led产业技术路线图显示,至2015年末,佛山led产值将达到600亿元。其中,上游外延芯片、中游封装、下游led应用领域产值将分别达到85亿元、120亿元和31

  https://www.alighting.cn/news/20120827/99221.htm2012/8/27 10:14:11

led封装领域扩产隐现危情

2014年下半年,中国led封装行业再次迎来扩产高峰,封装大厂纷纷宣布扩产计划。

  https://www.alighting.cn/news/20141226/97183.htm2014/12/26 10:40:21

英飞凌推出面向汽车电子的创新型h-psof封装

英飞凌科技股份公司近日推出一种创新型封装技术,为纯电动汽车和混合动力汽车等要求苛刻的汽车电子应用带来更大的电流承受能力和更高效率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120202/122799.htm2012/2/2 11:36:43

大功率白光led的封装工艺研究

大功率led制作要能可靠稳定发光并应用于市场,这就是封装要解决的关键问题。本文围绕白光hb-led封装技术做了以下研究工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20130509/125626.htm2013/5/9 10:13:39

美国ti在中国建自己的首条外延片生产线

美国德州仪器(ti)近期收购了中国成芯半导体制造有限公司(cension semiconductor manufacturing)的200mm外延片生产线,此将成ti在中国自

  https://www.alighting.cn/news/20101020/116345.htm2010/10/20 9:22:24

科锐推出150毫米4h n型碳化硅外延

科锐公司(nasdaq: cree)日前宣布推出高品质、低微管的150毫米 4h n型碳化硅外延片。科锐通过推出更大直径的外延片,从而继续引领碳化硅材料市场的发展。

  https://www.alighting.cn/news/2012913/n172643429.htm2012/9/13 10:01:17

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