站内搜索
d英才网 4.驱动芯片的封装应有利于驱动芯片管芯的快速散热，如将裸片直接绑定在铜板上，并有一个引脚直接延伸到封装外，以便于直接焊接在pcb板的铜箔上迅速导热。如果在类似4x4m
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268597.html2012/3/17 14:14:53
充材质，透过散热器向外部散热。热解决方案中重要的是排除传热路径中阻碍传热的因素，比如可以考虑在传热路径中使用导热性能好的材质、扩大路径的断面面积(例如，粗的铜线比细的铜线更容易导
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
列混合均匀，直接点到发蓝光的led芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268593.html2012/3/17 13:37:48
要的一个问题。3 ｌｅｄ照明灯具散热路径分析 在了解ｌｅｄ散热问题之前，必须先了解其散热途径，进而针对散热瓶颈进行改善。首先也应要了解下两个热学概念即热阻与导热系数。 热阻θ：就
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268566.html2012/3/16 17:39:17
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268564.html2012/3/16 17:38:40
术关联度较高，ｌｅｄ应用产品又是一个复杂的工程技术系统，特别是为客户创造使用价值的价值链系统，去研究不同光谱频率的组合色光与人的视觉认知和非视觉感知的适配性。其核心技术包括导热散热技
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268551.html2012/3/16 17:28:39
料机械强度与导热性能的限制，ｌｅｄ传热性能的进一步提高需求新材料的提供；如采用芯片封装在金属夹芯的ｐｃｂ板上的结构及通过封装到散热片上来解决散热的方法，由于夹层中的ｐｃｂ板是热的不
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07
ｄ芯片所释放出的热能，迅速传导到更下层的散热块上，当然衬底与散热块间也必须使用热传导良好的介质，如焊料或导热膏。过去ａｌｇａｉｎｐ的ｌｅｄ，其衬底所用的材料为ｇａａｓ，黑色表
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268446.html2012/3/16 13:10:08
图4和图5是目前应用两种主要的ｌｅｄ的一次散热技术，图4是引脚导热方式，该方式封装容易，也是许多厂家普遍采用的ｌｅｄ的一次散热技术，但是与图5相比其导热较慢。图5是ｔｒｉｄｏｎｉ
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268433.html2012/3/16 12:52:42
阻立体导热插拔led封装技术。 桥式acled芯片技术主要是利用桥式整流电路的设计，将ac电流导入后经由转换，会输出dc电流；此外，工研院亦突破微晶粒制程技术，在单颗1mm2的面
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268379.html2012/3/15 21:58:28
