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bonding，也就是芯片打线，芯片覆膜，又称邦定。bonding是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接，一般bonding后(即电路
https://www.alighting.cn/news/20090623/91423.htm2009/6/23 0:00:00
于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/2014/3/7 17:06:32
led芯片的组成与分类 led芯片是由p层半导体元素，n层半导体元素靠电子移动而重新排列组合成的pn结合体。led芯片是五大原物料：芯片，支架，银胶，金线，环氧树脂中最重要的组
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/4/1/39224.html2010/4/1 8:28:00
产最好的回流炉系列，国产最好的印刷机系列; 国产最好的丝印机系列，性价比最好的焊线机系列; 性价比最好的金线机系列，性价比最好的贴片机系列。 包括: 1.接驳装置： 波
http://blog.alighting.cn/szsunsmt/archive/2010/8/11/83087.html2010/8/11 14:45:00
脂）、金线等，决定led品质的另外一个因素是封装工艺。优选，红灯：620-625nm，亮度达到1000-1200mcd，绿灯520-525，2000-3000cd。2、led驱
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/7/23/282909.html2012/7/23 10:39:47
小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。 继广州、深圳、佛山、扬州之后，此次发
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315243.html2013/4/23 10:04:03
、基于8英寸硅集成电路技术的大功率led芯片级光源技术、无金线封装的晶片级白光大功率led光源技术、以及超大功率led模组光源及白光封装技术都处于国际领先水
http://blog.alighting.cn/204967/archive/2014/12/3/362518.html2014/12/3 16:36:48
有关led封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于led封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
https://www.alighting.cn/2015/3/13 10:58:31
、通过软开关控制实现高效率以及省去金线、减小封装从而降低成本的思
https://www.alighting.cn/2013/10/11 13:27:32
https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:14:18
