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0 高顶灯 耐腐蚀外壳材料和表面涂层处理，确保灯具在恶劣环境中不 腐蚀、不生锈。ngc9810 高顶灯 吊杆式安装，安全、简单、方便。 三、 技术参数： ngc9810 高顶
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230053.html2011/7/18 16:03:00
轻。ngc9800 高顶灯 耐腐蚀外壳材料和表面涂层处理，确保灯具在恶劣环境中 不腐蚀、不生锈。ngc9800 高顶灯 通用本公司标准的插接盒电缆引入装置，可适应φ8~φ14mm范围不
http://blog.alighting.cn/rpmayfm/archive/2011/7/18/230049.html2011/7/18 15:54:00
日本一个研究团队14日在英国《自然》杂志网络版上报告说，他们开发出一种制作有机半导体单晶薄膜的新技术。新技术由日本产业技术综合研究所等机构的科研人员联合开发。据称，该技术能使平板显
https://www.alighting.cn/news/20110718/100410.htm2011/7/18 11:05:43
而失效。因此,对于大工作电流的大功率led 芯片,低热阻、散热良好及低应力的新的封装结构是技术关键。采用低电阻率、高导热性能的材料粘结芯片;在芯片下部加铜或铝质热沉,并采用半包封结
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00
d在所有的机械视觉中都被用来照亮物品。物品照明时会用到多种技术,而这些技术都要求用不同的方式来组合led,其中包括：- 封贴在相机透镜周围环形照明产品用来提供均衡、无阴影的前照式照
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229958.html2011/7/17 23:35:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229959.html2011/7/17 23:35:00
包封材料,应用要求提高led的内、外部量子效率。常规φ5mm型led封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘 结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00
区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229929.html2011/7/17 23:21:00
望高性能led能提供“芯片led”的表贴
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229925.html2011/7/17 23:19:00
构的方式设计pcb板,必须要考虑挖槽孔选择哪个方向。一般情况下挖槽孔是沿着pcb板宽度方向进行设计的,因为这样做可以使压模成型后pcb板产生的变形最校如图(1)所示。三、pcb板外
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229926.html2011/7/17 23:19:00
