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浅析:照明用led封装

目前led的封装方法有:支架排封装,贴片封装,模组封装几种,这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨led封装的方式和创新。

  https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37

远程荧光粉器件制备方法与应用

器件势在必行。真明丽封装研发中心日前研发出远程荧光粉器件制造方法,将制成的远程荧光粉器件用于led照明领域,将大大提高led灯具的可靠

  https://www.alighting.cn/2012/9/17 20:40:28

第七轮led器件测试报告分析出炉

第七轮发布器件数据由国家半导体器件质量监督检验中心(中电科第十三所)测试提供,数据包括350ma条件下白光、绿光led测试结果,400ma下集成光源测试结果,120ma下563

  https://www.alighting.cn/news/20110421/100989.htm2011/4/21 9:49:03

nec推出白光led彩色液晶显示器模组

nec液晶技术将推出7.0吋wvga白光led彩色液晶显示器模组「nl8048bc19-02」。

  https://www.alighting.cn/news/20080403/92048.htm2008/4/3 0:00:00

idec上市可配备于机床装置的led照明单元

日本爱德克(idec)将于2007年8月31日上市在水、油、化学制剂及切屑飞散的环境下也可以使用的白色led模组「lf1a型/高亮度led照明单元」。led具有耗电量小、寿命长

  https://www.alighting.cn/news/20070903/94743.htm2007/9/3 0:00:00

中国led产业集中80%的led器件封装企业

中国是led封装大国,据估计全世界80%数量的led器件封装集中在中国,分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。

  https://www.alighting.cn/news/20100920/91778.htm2010/9/20 9:30:20

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/233022.html2011/8/19 23:23:00

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258549.html2011/12/19 10:59:12

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261518.html2012/1/8 21:47:33

2048像素led平板显示器件的封装

绍了一种2048像素(64×32元)元led平板显示器件封装结构的设计及其关键封装工序工艺条件的确定,并针对封装工艺难点提出解决措施。关键词:led平板显示器;粘接剂;封装工艺中

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262691.html2012/1/29 0:38:09

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