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建立大功率led的三维封装模型!利用有限元方法对led 的温度场分布进行模拟计算!通过改变led封装的相关参数!分析得到了键合材料和基板厚度等对led封装散热的影响!这一设计方法
https://www.alighting.cn/2014/8/12 11:06:11
透过提高效率来减少功耗具有多项优势，首先，最明显的好处是降低运营成本;同时，更少的热意味着更低的设备冷却需求以及更高的可靠性。如果能够减少对于温度升高问题的关注度，那么无线业
https://www.alighting.cn/2014/7/28 10:33:22
制空气冷却条件对芯片温度的影
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
流可能会造成一些问题，尤其在较高温度
https://www.alighting.cn/resource/20140626/124487.htm2014/6/26 10:36:57
采用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试方法及热沉温度-峰值波长变化的关系，对三种散热基板上大功率algainp 红光发光二极管进行热特性分析。三种led采用相同型号、规格、散热基
https://www.alighting.cn/2014/6/4 17:55:50
、使用温度范围广、构造及制程较简单等优异之特性，被认为是下一代的平面显示器新兴应
https://www.alighting.cn/resource/20140422/124647.htm2014/4/22 11:03:50
述了led照明光源温度升高的原因及如何进行散热的一些措施，为led广园东使用提供了参
https://www.alighting.cn/resource/20140417/124668.htm2014/4/17 10:48:40
根据gb7000.1标准的要求，led日光灯使用的内部接线需要考核的地方主要是线径和绝缘厚度，机械损伤，绝缘层受热温度，以及绝缘是否符合要求四个方面。一般而言，内部线在机械损
https://www.alighting.cn/2014/3/13 11:03:07
本文介绍了一种基于半导体热电元件和热管技术的led灯散热及余热回收系统, 该系统根据四季外界温度的变化自动控制散热, 实现节能的目的。本文给出了一种设计实例并分析其结构及工作过
https://www.alighting.cn/resource/20140304/124810.htm2014/3/4 13:34:01
与其他平板显示器相比，oled具有成本低、全固态、主动发光、亮度高、对比度高、视角宽、响应速度快、厚度薄、低电压直流驱动、功耗低、工作温度范围宽、可实现软屏显示等特点，被称为“梦
https://www.alighting.cn/resource/20140217/124857.htm2014/2/17 10:43:00
